[实用新型]基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机有效
| 申请号： | 202121312449.3 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN215220679U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李健乐;张丰;张淳;齐风;李伦;戴超;王彦君;孙晨光;陈健华 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 机器人 12 半导体 晶圆倒片机 | ||
1.基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，包括型材框架(2)，其特征在于：所述型材框架(2)的顶部固定安装有离子消除器(1)，所述型材框架(2)的一侧表面设置有第一工位(8)，所述第一工位(8)的一侧设置有第二工位(10)，所述型材框架(2)的内部固定安装有X轴滑台模组(7)，所述X轴滑台模组(7)的顶部固定安装有Z轴滑台模组(5)，所述Z轴滑台模组(5)的一侧固定安装有Y轴滑台模组(4)，所述Y轴滑台模组(4)上设置有圆晶调整器(3)。
2.根据权利要求1所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，其特征在于：所述型材框架(2)的底部靠近四个边角处皆开设有升降槽(15)，且升降槽(15)的内侧固定安装有电动升降柱(16)。
3.根据权利要求2所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，其特征在于：所述电动升降柱(16)的底端皆固定安装有支撑座(9)，所述支撑座(9)的底部皆开设有定位槽(11)，且定位槽(11)的内侧皆固定安装有定位吸盘(12)。
4.根据权利要求1所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，其特征在于：所述型材框架(2)的底部靠近四个边角处皆固定安装有万向轮(13)，且万向轮(13)皆固定安装有制动器。
5.根据权利要求1所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，其特征在于：所述型材框架(2)的一侧表面固定安装有衔接板(14)，且衔接板(14)的表面嵌入固定安装有控制面板(6)。
6.根据权利要求1所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，其特征在于：所述第一工位(8)和第二工位(10)皆为Load Port工位。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
