[实用新型]一种无线AP散热装置

说明书

本实用新型公开了一种无线AP散热装置，包括安装座，安装座上套装有散热本体，无线AP设置在散热本体与安装座之间，散热本体与无线AP之间设置有散热板。本实用新型采用铜铝结合散热系统，铜材质散热板与芯片紧密贴合，将芯片热量完全传导至散热板，然后将热传导至散热本体达到散热的效果。

技术领域

本实用新型属于技术领域，具体涉及一种无线AP散热装置。

背景技术

目前，无线AP(Access Point)安装时无单独散热系统，其芯片发热量较高，而温度对AP芯片性能影响很大，当工作环境温度较高时，导致芯片性能急剧降低，通讯效果变差，无法满足正常工作要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种无线AP散热装置，解决现有产品中因散热不良芯片温度过高导致AP通讯性能降低等问题。

本实用新型采用以下技术方案：

一种无线AP散热装置，包括安装座，安装座上套装有散热本体，无线AP设置在散热本体与安装座之间，散热本体与无线AP之间设置有散热板，散热本体为圆形结构，表面设置有散热鳍片。

具体的，散热鳍片为扇形结构，沿散热本体的径向设置。

进一步的，扇形结构的角度为0～360°。

更进一步的，扇形结构的角度为104°。

具体的，散热本体和散热板之间焊接连接。

具体的，散热板为铜板。

具体的，无线AP通过螺钉分别与散热本体和安装座连接。

具体的，散热本体的表面设置有耐腐蚀层。

具体的，底座的表面设置有耐腐蚀层。

具体的，底座与散热本体之间采用活动方式连接。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型一种无线AP散热装置，因芯片发热量比较集中，单纯使用传统的铝合金(导热系数为96～180W/m.K)散热无法将热量有效导出，而紫铜导热系数高达400W/m.K，所以先采用紫铜材质散热板可有效将芯片发热量均匀导入散热板，相当于增加热源发热表面积，散热板与散热器又是通过锡膏焊接，焊接面热阻可忽略，因此热量可有效导入到散热器，并通过散热器上的鳍片进行散热，从而降低芯片温度，保证通讯性能。

进一步的，散热方式包含对流、辐射和传导三种，此方案采用自然对流方式，自然对流主要依靠有效的散热面积进行散热，使用鳍片大大增加了其散热面积，可以将芯片热量传导到鳍片表面上进行散热。

进一步的，鳍片采用太阳花式沿着散热本体径向设置，有利于周围冷空进顺利进入鳍片之间的间隙，从而带走鳍片上的热量。

进一步的，扇形散热鳍片结构主要取决于芯片的发热功率、位置，功率越高则所需要的散热面积越大，扇形角度也就越大。

进一步的，散热本体和散热板采用的是锡膏焊接方式，可保证锡膏填充率90％以上，即散热本体和散热板接触面几乎是完全接触，不存在间隙，如果接触面存在间隙，就会有空气填充，空气的导热性是极差的，热量就无法有效导出。

进一步的，散热板之所以采用紫铜的材质，是因为紫铜的导热系数400W/m.K远高于铝合金的导热系数96～180W/m.K，这样芯片的热量可以更加完全的均匀导入到面积更大的铜板上，再传导至散热本体。如果使用铝合金或者直接让散热本体和芯片贴合，因芯片发热面太小，热量非常集中，即使散热本体有足够的散热面积，也会因为热量太集中而无法进行有效散热。