[实用新型]电连接器的屏蔽壳体构造有效

专利信息
申请号: 202121316244.2 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN215579364U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 陈俊元;黄仁烜 申请(专利权)人: 昆山宏致电子有限公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R13/6585
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 215314 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 屏蔽 壳体 构造
【权利要求书】:

1.一种电连接器的屏蔽壳体构造,其特征在于,包括:

一绝缘本体,其内部包括有供复数第一导电端子所构成的一第一端子组插置的一第一端子槽,以及供复数第二导电端子所构成的一第二导电端子组插置的一第二端子槽,该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口;

一屏蔽壳体,其内部具有组装于该绝缘本体顶侧的一容置空间,且该容置空间连通有供该插接口外露的一水平开口,而于该屏蔽壳体的一顶板设有复数顶透孔,且于该屏蔽壳体于远离该水平开口的一侧板设有复数侧透孔,且于该复数侧透孔上缘设有一插孔;以及

一活动遮盖,其包括相互垂直的一顶片及一侧片,该顶片中设有复数顶开口且该侧片中设有复数侧开口,该顶片插设于该屏蔽壳体的该插孔且能够在该插孔中做一水平方向滑移,依据该活动遮盖滑移至第一位置以使该复数顶开口与该屏蔽壳体的该复数顶透孔对位重叠,同时该复数侧开口也与该复数侧透孔对位重叠,以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔,依据该活动遮盖滑移至第二位置以使该复数顶开口被该屏蔽壳体的该顶板遮蔽,同时该复数侧开口也被该侧板遮蔽,以形成能够屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状态。

2.如权利要求1所述的电连接器的屏蔽壳体构造,其特征在于:该绝缘本体顶面还设有一导轨,而该活动遮盖在该复数顶开口一侧设有套置于该导轨的一滑槽,且该滑槽长度大于该导轨长度,以使该活动遮盖能够在该屏蔽壳体外侧做水平方向滑移。

3.如权利要求1所述的电连接器的屏蔽壳体构造,其特征在于:该活动遮盖的该侧片的一侧设有向外弯折的一推移部。

4.如权利要求1所述的电连接器的屏蔽壳体构造,其特征在于:该第一导电端子包括有向上隆起的一第一对接部,该第一对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第一固定部,该第一固定部向下弯折及水平延伸形成一第一焊接部。

5.如权利要求1所述的电连接器的屏蔽壳体构造,其特征在于:该第二导电端子包括有向下弯折的一第二对接部,该第二对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第二固定部,该第二固定部向下弯折及水平延伸形成一第二焊接部。

6.如权利要求1所述的电连接器的屏蔽壳体构造,其特征在于:该预设板卡是指一M.2记忆卡,且对应于该M.2记忆卡插接的该绝缘本体的该插接口中设有一防呆凸块。

7.一种电连接器的屏蔽壳体构造,其特征在于,包括:

一绝缘本体,其内部包括有供复数第一导电端子所构成的一第一端子组插置的一第一端子槽,以及供复数第二导电端子所构成的一第二端子组插置的一第二端子槽,该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口;

一屏蔽壳体,其内部具有组装于该绝缘本体顶侧的一容置空间,且该容置空间连通有供该插接口外露的一水平开口,而于该屏蔽壳体的一顶板设有复数顶透孔,且于该屏蔽壳体于远离该水平开口的一侧板设有复数侧透孔,且于该复数侧透孔上缘设有一插孔;以及

一活动遮盖,其包括相互垂直的一顶片及一侧片,该顶片中设有复数顶开口且该侧片中设有复数侧开口,该顶片紧迫插设于该屏蔽壳体的该插孔且能够在该插孔中做半插置或完全插置的定位,依据该活动遮盖于半插置处以使部分顶开口与该屏蔽壳体的该复数顶透孔对位重叠,且剩余顶开口位于该屏蔽壳体外部,同时该复数侧开口与该复数侧透孔形成错位,以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔,依据该活动遮盖推移至完全插置处以使该复数顶开口被该屏蔽壳体的该顶板遮蔽,同时该复数侧开口也被该侧板遮蔽,以形成能够屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状态。

8.如权利要求7所述的电连接器的屏蔽壳体构造,其特征在于:该第一导电端子包括有向上隆起的一第一对接部,该第一对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第一固定部,该第一固定部向下弯折及水平延伸形成一第一焊接部。

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