[实用新型]电磁屏蔽膜及含有电磁屏蔽膜的电路板有效
申请号: | 202121319057.X | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN213694723U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 周敏 | 申请(专利权)人: | 江西省康利泰信息科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K1/02 |
代理公司: | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人: | 彭琰 |
地址: | 330000 江西省南昌市青云谱区朱桥*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 屏蔽 含有 电路板 | ||
本实用新型提供一种电磁屏蔽膜,其包括依次层叠连接的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层,所述绝缘层的厚度为3‑8μm,所述第一导电胶层的厚度为2‑5μm,所述第二导电胶层为5‑10μm。本实用新型的有益效果在于:电磁屏蔽膜不使用金属层,仅通过绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层,以及特定厚度组合的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层,使制备得到耐高断差的电磁屏蔽膜,有效解决现有技术因厚度断差大导致屏蔽层断开失去屏蔽效能或造成出现不连续导通阻值攀升明显的技术问题。本实用新型还提供一种含有上述电磁屏蔽膜的电路板。
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板用屏蔽膜技术领域,特别是涉及一种电磁屏蔽膜及含有电屏蔽膜的电路板。
背景技术
电子屏蔽膜应用于消费性电子产品(如智能手机、平板电脑、触控面板、数码相机、液晶电视等)的线路电磁屏蔽,随着5G时代的到来,终端产品对电磁屏蔽膜的要求越来越高,电磁屏蔽膜未来在移动通信、医疗显示、军工电子等高端制造领域会有很好的应用前景。
目前,随着电磁屏蔽膜电磁遮蔽性能的需求越来越高,柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit 简称FPC)线路设计的结构越来越复杂,随之而来的弊端也会显现出来,尤其以电磁屏蔽膜在遇到线路组合时存在一些问题,例如:FPC线路叠层遇到厚铜线路时厚度断差大,经压合制程贴合电磁屏蔽膜时,会导致屏蔽层断开失去屏蔽效能,或者屏蔽层出现不连续导通阻值攀升明显的弊端。
发明内容
本实用新型的目的在于提出一种电磁屏蔽膜,解决因厚度断差大导致屏蔽层断开失去屏蔽效能或造成出现不连续导通阻值攀升明显的技术问题。
本实用新型提出一种电磁屏蔽膜,包括依次层叠连接的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层,所述绝缘层的厚度为3-8μm,所述第一导电胶层的厚度为2-5μm,所述第二导电胶层为5-10μm。
根据本实用新型提出的电磁屏蔽膜,具有以下有益效果:本实用新型的电磁屏蔽膜不使用金属层,仅通过绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层,以及特定厚度组合的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层,使制备得到耐高断差的电磁屏蔽膜,即在厚度断差大的情况下,本实用新型的电磁屏蔽膜依然保持较好的屏蔽性能,不会出现电阻值攀升的情况,有效解决现有技术因厚度断差大导致屏蔽层断开失去屏蔽效能或造成出现不连续导通阻值攀升明显的技术问题。
另外,根据本实用新型提供的电磁屏蔽膜,还可以具有如下附加的技术特征:
进一步地,所述第一导电胶层在X、Y方向上形成有导通电路,所述第二导电胶层在Z方向上形成有导通电路,所述第二导电胶层上的导通电路连接接地线路及所述第一导电胶层上的导通电路。
进一步地,所述绝缘层的厚度为5-8μm,所述第一导电胶层的厚度为3-5μm,所述第二导电胶层为8-10μm。
进一步地,所述第一导电胶层和所述第二导电胶层含有金属导电粒子,所述金属导电粒子包括树枝链状金属粉末,以及片状金属粉末、针状金属粉末、球状金属粉末的至少两种粉末混合而成。
进一步地,所述绝缘层背离所述第一导电胶层的表面层叠设有第一离型层,所述第二导电胶层背离所述第一导电胶层的表面层叠设有第二离型层。
进一步地,所述第一离型层和所述第二离型层为离型膜、离型纸和载体膜中的任意一种。
进一步地,所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的任意一种,所述离型纸为PE淋膜纸。
进一步地,所述第一离型层和所述第二离型层的总厚度为25-130μm。
进一步地,所述绝缘层的油墨为环氧树脂、聚酰亚胺、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂和双马来酰亚胺系树脂中的至少一种。
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