[实用新型]一种防爆电子元件

说明书

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种防爆电子元件，克服现有防爆型电子元件硬质外壳容易炸裂和产品加工过程工艺复杂、成本高以及不利于自动化量产的问题，方案是：具有元件本体和引脚，以及包裹元件本体和部分引脚的壳体，壳体为元件本体和部分引脚浸涂和/或喷涂硅软胶后经常温或热烘凝固而成的弹性壳体；元件本体的轴线位于元件本体的中心且与厚度方向同向，壳体的外轮廓为椭球形，沿元件本体轴线方向显示的壳体外轮廓为圆形、沿垂直于元件本体轴线方向显示的壳体外轮廓为椭圆形，元件本体端平面至端平面对应的壳体上最高点的距离大于或等于1.2毫米，元件本体至少一个端面的局部或全部为内凹的球形面。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种防爆电子元件。

背景技术

现有防爆型电子元件，是将电子元件主体置于塑料壳中并填入防弧、防燃材料石英砂、硅烷化石英砂、氮化硅、碳化硅或三氧化二铝等并包封，以防止元件失效爆裂时爆裂物飞溅出造成其它元件的损坏及燃烧，这种以塑料壳加灌封材料的防爆结构，存在的主要缺陷是：一、塑料外壳本身阻燃性、耐高温性差，常规耐温200～300℃，在极端情况下压敏本体发热，产生持续高温(高于300℃)状况下，塑料壳容易出现高温变形，外观破损，甚至燃烧起火，具有风险；二、采用灌沙、灌胶灌封封口工艺，工艺复杂，人工成本高，价格高，不利于市场推广和普及；同时不利于自动化量产。

如，中国专利公开号CN102354592B公开的一种卧型防爆压敏电阻器，具有壳体和密封盖，压敏主体置于壳体和密封盖形成的空腔内，压敏主体外壁与空腔的腔壁之间为填充腔，填充腔内填充有绝缘防爆材料，其手段即是通过壳体密封加充填填充物的形式防止爆裂时碎片飞出，这些设计欠缺考虑防爆压敏电阻一旦发生炸裂其硬性的外壳受热容易破损这一因素。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有防爆型电子元件硬质外壳容易炸裂和产品加工过程工艺复杂、成本高和不利于自动化量产的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防爆电子元件，具有元件本体和引脚，以及包裹元件本体和部分引脚的壳体，所述壳体为元件本体和部分引脚浸涂和/或喷涂硅软胶后经常温或热烘凝固而成的弹性壳体；所述元件本体的轴线位于元件本体的中心且与厚度方向同向，所述壳体的外轮廓为椭球形，沿元件本体轴线方向显示的壳体外轮廓为圆形、沿垂直于元件本体轴线方向显示的壳体外轮廓为椭圆形。

所使用硅软胶的化学式为:[-R₂SiO-]n，式中R:CH₃和R:Si的摩尔比值为1～2，比值在1.2～1.5时，硅软胶的弹性、韧性、阻燃性和绝缘性更好，式中的R可以是CH₃或C₆H₆。

具体的，所述元件本体外轮廓为扁圆形或矩形。

采用有机溶剂将硅软胶稀释到合适可生产作业的粘度，采用一体封装机器封装工艺，采用浸涂包封或喷涂包封作业方式，将元器件本体完全包封；所述的硅软胶包封材料，可通过生产工艺控制，如多次的局部的面积渐缩式喷涂，使元器件表面中心点位置，即元器件爆炸失效点位置包封厚度增大，外观呈现“椭圆球形”包封效果。

具体的，为了使壳体具有防爆性能，所述元件本体端平面至所述端平面对应的壳体上最高点的距离大于或等于1.2毫米，元件本体的中心应与壳体的中心一致，所以，所述的最高点应是位于元件本体的轴线上，壳体壁厚最厚处也是位于元件本体的轴线上。

由于上述的壳体壁厚最厚处是在元件本体轴线上，所以，进一步的，元件本体至少一个的端面的局部或全部为内凹的球形面，所述球形面的球心位于元件本体的轴线上，这样既定位了元件的爆炸失效点，又使爆炸失效点附近的弹性壳体具有最大的厚度，元件本体的端面的局部或全部为内凹的球形面是指球形面边缘至元件本体边缘留有距离或不留距离。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用厚度变化的弹性外壳，优点是：