[实用新型]半导体器件封装及电子设备

说明书

一个或多个实施例涉及半导体器件封装及电子设备。一个实施例涉及半导体器件封装，该半导体器件封装包括具有沿第一方向延伸的盖和沿横向于第一方向的第二方向从盖延伸的侧壁的帽。多个电引线被设置在侧壁的内表面上并且在侧壁的下表面之上延伸。半导体管芯附接到帽的盖的内表面，并且半导体管芯电耦合到多个电引线。

技术领域

本公开的实施例涉及半导体器件封装，并且更具体地涉及具有帽和一个或多个导电互连或电引线的半导体器件封装。

背景技术

半导体封装或半导体器件封装通常包括诸如衬底或引线框的载体，半导体管芯被定位和附接在载体上。外壳或帽覆盖半导体管芯并且附接到载体。以这种方式，半导体管芯可以被封装在覆盖管芯的帽和形成管芯下方的底板的载体内。

半导体器件封装通常还包括暴露在例如载体的底表面处的电引线。引线电耦合到封装内的半导体管芯并且促进半导体管芯与外部电路系统之间的连通。半导体器件封装有多种形式，包括球栅阵列(BGA)封装、连接盘网格阵列(LGA)封装和四方扁平无引线(“QFN”)封装。

实用新型内容

本实用新型的各个实施例用于解决现有技术中存在的技术问题。

在一个或多个实施例中，提供了一种半导体器件封装，该半导体器件封装包括具有沿第一方向延伸的盖和沿横向于第一方向的第二方向从盖延伸的侧壁的帽。多个电引线被设置在侧壁的内表面上并且在侧壁的下表面之上延伸。半导体管芯附接到帽的盖的内表面，并且半导体管芯电耦合到多个电引线。

在一个或多个实施例中，半导体管芯通过粘合剂附接到帽的盖的内表面。

在一个或多个实施例中，半导体管芯通过焊料附接到帽的盖的内表面。

在一个或多个实施例中，多个电引线至少部分地在帽的盖的内表面上延伸。

在一个或多个实施例中，帽的盖包括至少一个开口。

在一个或多个实施例中，半导体管芯包括经由至少一个开口与外部环境流体连通的至少一个传感器。

在一个或多个实施例中，至少一个传感器包括压力传感器、温度传感器、湿度传感器、声音传感器或光学传感器中的至少一种

一个或多个实施例中，半导体管芯的有源表面背离帽的盖的内表面，半导体器件封装还包括多个导线，多个导线电连接在半导体管芯的有源表面与多个电引线之间。

在一个或多个实施例中，多个电引线中的每个电引线包括在帽的盖的内表面上的上部部分、在相应侧壁的内表面上的侧壁部分和在相应侧壁的下表面上的下部部分。

在一个或多个实施例中，还包括在半导体管芯与帽的盖的内表面之间的管芯垫。

在一个或多个实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备包括微处理器和电耦合到微处理器的半导体器件封装。半导体器件封装包括具有沿第一方向延伸的盖和沿横向于第一方向的第二方向从盖延伸的侧壁。多个电引线被设置在侧壁的内表面上并且在侧壁的下表面之上延伸。半导体管芯附接到帽的盖的内表面，并且半导体管芯电耦合到多个电引线。

在一个或多个实施例中，电子设备是蜂窝电话、智能电话、平板电脑设备、相机、可穿戴计算设备、车辆或机器人机器中的至少一种。