[实用新型]一种用于计算机软硬件开发的散热装置有效

专利信息
申请号: 202121327248.0 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN215576512U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 姜洋 申请(专利权)人: 宁夏鸿睿鑫电子科技有限责任公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/16
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 郑万芳
地址: 750000 宁夏回族自治区银川*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 计算机 软硬件 开发 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种用于计算机软硬件开发的散热装置,包括散热箱(1),其特征在于,所述散热箱(1)的一侧内壁上固定安装有固定架(2),固定架(2)上固定安装有硬件(3),所述散热箱(1)内固定安装有横板(4),且横板(4)的顶部固定安装有制冷器(5),所述横板(4)的顶部固定安装有水泵(7),且水泵(7)的一侧固定安装有降温管(6),降温管(6)的一端位于制冷器(5)内,所述水泵(7)的底部固定安装有U形管(8),U形管(8)的一端固定安装在降温管(6)的底部,所述U形管(8)的外侧固定安装有第一散热块(9),第一散热块(9)的一侧开设有限制槽(10),所述限制槽(10)的一侧内壁上固定安装有连接弹簧(11),且连接弹簧(11)的一端固定安装有第二散热块(12),第一散热块(9)的一侧和第二散热块(12)的一侧均与同一个硬件(3)相接触,所述散热箱(1)的顶部固定安装有散热管(13),散热管(13)的底部固定安装有吸风口(14),吸风口(14)的底部位于制冷器(5)的顶部,所述降温管(6)上转动安装有降温机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于计算机软硬件开发的散热装置,其特征在于,所述降温机构包括转动安装在降温管(6)上的第一转动杆(15),且第一转动杆(15)的底部固定安装有位于降温管(6)内的转动叶(16),第一转动杆(15)的顶部固定安装有第一转动齿轮(17),第一转动齿轮(17)上啮合有第二转动齿轮(18),第二转动齿轮(18)的一端固定安装有第二转动杆(19),第二转动杆(19)的一端固定安装有转动风扇(20),转动风扇(20)位于散热管(13)内。

3.根据权利要求2所述的一种用于计算机软硬件开发的散热装置,其特征在于,所述第一转动杆(15)的外侧固定安装有第二轴承(22)的内圈,且第二轴承(22)的外侧固定安装在散热箱(1)的顶部。

4.根据权利要求2所述的一种用于计算机软硬件开发的散热装置,其特征在于,所述第二转动杆(19)的外侧固定安装有第一轴承(21)的内圈,且第一轴承(21)的外侧固定安装在散热管(13)的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于计算机软硬件开发的散热装置,其特征在于,所述散热箱(1)的一侧开设有进气口(23),进气口(23)内固定安装有防尘网(24)。

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