[实用新型]一种用于LED灯的电路板有效
申请号: | 202121327581.1 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN215420954U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 胡金智 | 申请(专利权)人: | 厦门万润电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人: | 郑耀敏 |
地址: | 361006 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 led 电路板 | ||
本实用新型公开了一种用于LED灯的电路板,其结构包括对接孔、控制芯片、电元片、电容、接电器、电路接板,本实用新型一种用于LED灯的电路板,在线路紊乱,板体上的电元接杆处于温度过高的情况下时,内槽中热膨胀保持架上的热膨胀气囊会对温度进行吸附感应,使其内的气体受热膨胀,让整个热膨胀气囊向上膨胀,即可推动弹性卡块向上翘起,解除对连接滑板的限制,使连接滑板在弹簧的推动下,能够带动电元接杆向上弹起,断开电元件与电路板之间的连接,通过改进设备的结构,使电路板在进行使用的时候,能够较好的对电路板上电源件的接杆温度进行感应,在电流紊乱温度过高的时候,能够自动将接杆推起,对过热电元件起到一个保护作用。
技术领域
本实用新型是一种用于LED灯的电路板,属于电路板技术领域。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷铜刻蚀技术电路板等,但是现有技术的仍存在以下缺陷:
现有LED电路板在进行使用的时候,如其出现电流紊乱电路板上的温度过载过热的时候,其上的电元件往往处于持续受热的状态而不易察觉,长期以此易使电元件出现过热烧毁的现象,影响设备的正常使用。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种用于LED灯的电路板,以解决的现有技术现有LED电路板在进行使用的时候,如其出现电流紊乱电路板上的温度过载过热的时候,其上的电元件往往处于持续受热的状态而不易察觉,长期以此易使电元件出现过热烧毁的现象,影响设备的正常使用的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种用于LED灯的电路板,其结构包括对接孔、控制芯片、电元片、电容、接电器、电路接板,所述对接孔与电路接板的四个边角为一体化结构,所述控制芯片位于接电器的正左方,所述电元片嵌入安装在电路接板上,所述电容位于接电器的后方,所述电路接板包括内槽、弹性卡块、电元接杆、热膨胀保持架、连接滑板、板体、弹簧、热膨胀气囊,所述内槽与板体为一体化结构,所述弹性卡块与热膨胀气囊活动触碰,所述电元接杆嵌入安装在连接滑板上,所述热膨胀保持架的顶端嵌入安装有热膨胀气囊,所述连接滑板与弹性卡块活动触碰,所述弹簧环绕安装在电元接杆上,所述热膨胀气囊的顶端与弹性卡块的底端活动触碰,所述板体上嵌入安装有电元片。
优选的,所述接电器嵌入安装于电路接板上。
优选的,所述电路接板位于电元片的右下方。
优选的,所述弹性卡块为L型结构,采用塑胶材质制成,具有较好的弹性。
优选的,所述热膨胀气囊)为球体空槽结构。
优选的,所述连接滑板为圆片结构,其中部设有圆孔,且圆孔上连接有橡胶材质的圆环。
本实用新型一种用于LED灯的电路板,通过将控制芯片、电容等电元件通过接杆安装在电路接板上,在通过对接孔将电路板安装在LED灯上即可对LED灯进行控制,在线路紊乱,板体上的电元接杆处于温度过高的情况下时,内槽中热膨胀保持架上的热膨胀气囊会对温度进行吸附感应,使其内的气体受热膨胀,让整个热膨胀气囊向上膨胀,即可推动弹性卡块向上翘起,解除对连接滑板的限制,使连接滑板在弹簧的推动下,能够带动电元接杆向上弹起,断开电元件与电路板之间的连接,通过改进设备的结构,使电路板在进行使用的时候,能够较好的对电路板上电源件的接杆温度进行感应,在电流紊乱温度过高的时候,能够自动将接杆推起,对过热电元件起到一个保护作用。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种用于LED灯的电路板的结构示意图;
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