[实用新型]一种导热贴片的位置固定装置

说明书

本实用新型公开了一种导热贴片的位置固定装置，属于导热贴片领域，一种导热贴片的位置固定装置，包括固定夹持杆，最终固定的导热贴片下端与固定夹持杆和活动夹持杆的下端保持同一水平面，再对抵压组件进行拆卸，使衔接块回弹，并撕下导热贴片下端的防护膜，导热贴片通过固定夹持杆和活动夹持杆能够在贴合部件的表面上不断的进行位置调试，调试好位置后，直接按压导热贴片，在部件的表面上进行贴合，按压卡块即可对活动夹持杆进行回调，可以实现便于对所贴合的位置进行调试定位，防止导热贴片在进行贴合的过程中，与所贴合的位置之间发生偏移现象，保障导热贴片的使用效果。

技术领域

本实用新型涉及导热贴片领域，更具体地说，涉及一种导热贴片的位置固定装置。

背景技术

随着电子集成技术的快速发展，电子设备向小型化和轻薄化的方向发展，系统的集成度越来越高，另一方面，电子设备中高功率元器件的应用，热功耗急剧增大，由此产生的热量没有充足的空间散发，从而直接影响产品的工作性能以及使用寿命，统计显示，约40％，这是由于电子设备厚度需求越来越薄，功耗和发热量也不断提高，传统的散热器结构较大，不能满足电子器件薄型化的发展需求，随着5G时代的来临，电子产品的散热任务变的尤为严峻。

传统的金属复合导热贴片在进行贴合的过程中，单一的手动贴合，容易与所贴合的位置之间发生偏移，不便于对所贴合的位置进行调试定位，影响导热贴片的使用效果。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种导热贴片的位置固定装置，首可以实现便于对所贴合的位置进行调试定位，防止导热贴片在进行贴合的过程中，与所贴合的位置之间发生偏移现象，保障导热贴片的使用效果。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种导热贴片的位置固定装置，包括固定夹持杆，所述固定夹持杆的内侧壁固定安装有两个连接杆，两个所述连接杆之间相配合外围滑动连接有活动夹持杆，所述连接杆的上端开设有固定槽，所述固定槽的内部固定安装有齿块，所述活动夹持杆的外侧壁固定安装有扭簧，所述扭簧的外圆周面固定安装有卡块，所述卡块的下端与齿块之间相啮合，所述固定夹持杆和活动夹持杆的上端均嵌入固定有弹性筒，所述弹性筒的内部固定安装有弹簧，所述弹簧的下端固定安装有导向柱，所述导向柱的下端固定安装有衔接块，所述衔接块的外侧壁粘合有硅胶挤压层，所述固定夹持杆和活动夹持杆的侧壁均开设与移动槽，所述衔接块位于移动槽的内腔，所述固定夹持杆和活动夹持杆的上端均开设有顶孔，所述顶孔配设有抵压组件，通过移动活动夹持杆配合固定夹持杆对导热贴片进行夹持固定，在活动夹持杆移动的过程中，活动夹持杆通过卡块与齿块之间的啮合，只能进行单一方向的收紧作业，能够单手进行操作直接对导热贴片进行夹持固定，最终固定的导热贴片下端与固定夹持杆和活动夹持杆的下端保持同一水平面，再对抵压组件进行拆卸，使衔接块回弹，并撕下导热贴片下端的防护膜，导热贴片通过固定夹持杆和活动夹持杆能够在贴合部件的表面上不断的进行位置调试，调试好位置后，直接按压导热贴片，在部件的表面上进行贴合，按压卡块即可对活动夹持杆进行回调，可以实现便于对所贴合的位置进行调试定位，防止导热贴片在进行贴合的过程中，与所贴合的位置之间发生偏移现象，保障导热贴片的使用效果。

进一步的，所述抵压组件包括磁条，所述磁条与固定夹持杆和活动夹持杆的上端相吸附，所述磁条的下端固定安装有顶柱，所述顶柱与顶孔相匹配，顶柱贯穿顶孔将顶起衔接块，通过磁条在固定夹持杆和活动夹持杆的上端进行吸附固定，防止衔接块的位置发生回弹的现象。

进一步的，所述顶柱的纵向长度配合衔接块的纵向长度与固定夹持杆和活动夹持杆的纵向长度相一致，使得衔接块在顶柱的作用下，其衔接块的下端与固定夹持杆和活动夹持杆的下端保持同一水平面。