[实用新型]一种半导体封装用加热装置及焊接设备

权利要求书

1.一种半导体封装用加热装置，其特征在于，包括：

加热板(1)，其用于提供热源；

加热板电源线(2)，其一端与所述加热板(1)相连，另一端用于与外部电源相连；

加热基板(3)，其与所述加热板(1)贴合相连，用于传递热量以使热量均匀，加热时，待加热件放于所述加热基板(3)。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用加热装置，其特征在于，还包括用于检测所述加热基板(3)的温度的第一测温元件，所述第一测温元件用于与控制外部电源的加热参数的控制器相连，以使所述控制器根据所述第一测温元件的温度反馈，控制所述加热板(1)的温度。

3.根据权利要求1所述的半导体封装用加热装置，其特征在于，还包括用于检测所述加热基板(3)的温度的第二测温元件，所述第二测温元件用于连接温度巡检仪，以当所述加热基板(3)超温后自动切断外部电源。

4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体封装用加热装置，其特征在于，还包括用于向所述加热基板(3)的第一侧充入氮气的氮气充气管(5)，其中，所述第一侧为所述加热基板(3)用于设置晶圆的一侧。

5.根据权利要求4所述的半导体封装用加热装置，其特征在于，所述氮气充气管(5)位于所述加热基板(3)的第二侧，所述加热基板(3)设有若干个通气孔(6)，其中，所述第二侧为与所述第一侧相背离的一侧。

6.根据权利要求4所述的半导体封装用加热装置，其特征在于，还包括用于采集所述第一侧的气体的氮气采集管(7)，以分析氧气浓度。

7.根据权利要求1-3任一项所述的半导体封装用加热装置，其特征在于，所述加热板(1)与所述加热基板(3)之间夹设有具有导热性的绝缘板(8)。

8.根据权利要求7所述的半导体封装用加热装置，其特征在于，还包括加热板固定板(9)，所述加热基板(3)、所述绝缘板(8)和所述加热板(1)通过螺丝锁紧于所述加热板固定板(9)。

9.根据权利要求8所述的半导体封装用加热装置，其特征在于，所述加热板固定板(9)远离所述加热板(1)的一侧设有隔热板(10)。

10.一种焊接设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的半导体封装用加热装置。