[实用新型]一种一体化智能型三相交流移相调压模块及控制系统有效
申请号: | 202121330599.7 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN215267656U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 孙成秀;陈香伟;樊君亮;张杰 | 申请(专利权)人: | 浙江泰华电器有限公司 |
主分类号: | H02J3/12 | 分类号: | H02J3/12;H02H3/00;H02H3/10;H02H5/04;H02H7/22;H02J13/00 |
代理公司: | 温州共信知识产权代理有限公司 33284 | 代理人: | 王如 |
地址: | 325000 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体化 智能型 三相 交流 调压 模块 控制系统 | ||
本实用新型涉及一种一体化智能型三相交流移相调压模块及控制系统,包括供电电源电路、外部感应信号转换电路、可控硅触发电路、可控硅模组、三相电流检测电路、三相电源相位检测电路、散热底座温度检测电路以及MCU;可控硅触发电路可控制可控硅模组通、断;供电电源电路、外部感应信号转换电路、三相电流检测电路、三相电源相位检测电路、散热底座温度检测电路均接入MCU的输入端,可控硅触发电路接入MCU的输出端。采用上述技术方案,其功能多样,可根据实际应用的不同要求选择相应控制模式,同时自身还具有防止因过温、过流,缺相、错相、三相电流不平衡等原因导致模块损坏的功能。
技术领域
本实用新型涉及电气开关领域,特别是指一种一体化智能型三相交流移相调压模块及控制系统 。
背景技术
现有的一体化三相交流移相调压模块包括壳体、散热底座、外部接线端子、可控硅芯片、可控硅触发电路、外部感应信号转换电路等。可控硅芯片安装在散热底座上,由可控硅触发电路控制其通断,实现移相调压功能,而控制可控硅芯片的导通关断是通过硬件信号变换电路控制可控硅触发电路实现的。
但在实际应用中经常用到的模块“自适应控制”,例如:电动机启动;多种模拟信号输入“综合控制”,例如:注塑机;系统闭环的“PID控制”,例如:工业加热炉温度控制;多模块组网“远程控制”等功能在现有的模块上均无法实现,同时模块的实时工作电流检测、影响可控硅芯片寿命的散热底座温度检测、三相电源缺相检测、三相电源电流不平衡检测、三相电源错相检测等保护功能也因为采用的技术手段落后、模块的空间狭小、实现成本过高等原因不能实现,进而模块及相应用电设备的保护功能也无法实现。
因此,现有市场上的移相调压模块功能单一,不能根据实际应用要求选择相应功能的移相调压模块,同时潜在的设计缺陷导致模块损坏的可能性大增,本实用新型即克服以上诸多缺点,实现智能控制与保护,创造性地解决交流移相调压模块的遗留问题。
实用新型内容
本实用新型的目的:为了克服现有技术的缺陷,本实用新型提供了一种一体化智能型三相交流移相调压模块及控制系统,其功能多样,可根据实际应用的不同要求选择相应控制模式,同时自身还具有防止因过温、过流,缺相、错相、三相电流不平衡等原因导致模块损坏的功能。
本实用新型的技术方案:一种一体化智能型三相交流移相调压模块的控制系统,包括供电电源电路、外部感应信号转换电路、可控硅触发电路以及可控硅模组;可控硅触发电路可控制可控硅模组通、断;包含三相电流检测电路、三相电源相位检测电路、散热底座温度检测电路以及MCU;所述供电电源电路、外部感应信号转换电路、三相电流检测电路、三相电源相位检测电路、散热底座温度检测电路均接入MCU的输入端,可控硅触发电路接入MCU的输出端;所述三相电流检测电路将三相电流反馈于MCU,MCU控制可控硅触发电路工作;所述三相电源的相位电路将三相电源的相位反馈于MCU,MCU控制可控硅触发电路工作;所述散热底座温度检测电路将散热底座的温度反馈于MCU,MCU控制可控硅触发电路工作;所述外部感应信号转换电路的输入端连接有手动输入控制电路,手动输入控制电路将感应信号经外部感应信号转换电路输入MCU,MCU控制可控硅触发电路。
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