[实用新型]一种快速散热的多层电路板有效
申请号: | 202121337568.4 | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN215073130U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 龙光泽 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 散热 多层 电路板 | ||
1.一种快速散热的多层电路板,其特征在于,包括上层板(1)、位于所述上层板(1)下端的第一导热绝缘层(2)、位于所述第一导热绝缘层(2)下端的第一双面板(3)、第二双面板(4)、位于所述第一双面板(3)、第二双面板(4)下端的第二导热绝缘层(5)、位于所述第二导热绝缘层(5)下端的下层板(6),所述第一导热绝缘层(2)与所述第二导热绝缘层(5)之间设有冷水管(7),所述冷水管(7)包括第一接头(71)、第一管体(72)、第二管体(73)、第三管体(74)、第四管体(75)、第五管体(76)、第二接头(77),所述第一双面板(3)一侧设有第三导热绝缘层(8),所述第一管体(72)位于所述第三导热绝缘层(8)内侧,所述第一双面板(3)与所述第二双面板(4)之间设有第四导热绝缘层(9),所述第三管体(74)位于所述第三导热绝缘层(8)内侧,所述第二双面板(4)一侧设有第五导热绝缘层(10),所述第五管体(76)位于所述第三导热绝缘层(8)内侧。
2.根据权利要求1所述的一种快速散热的多层电路板,其特征在于,所述上层板(1)上端设有第一线路层(11),所述第一双面板(3)上下两端分别设有第二线路层(12)、第三线路层(13),所述第二双面板(4)上下两端分别设有第四线路层(14)、第五线路层(15),所述上层板(1)下端设有第六线路层(16)。
3.根据权利要求2所述的一种快速散热的多层电路板,其特征在于,所述第一线路层(11)与所述第二线路层(12)之间连接有第一导电孔(17),所述第一线路层(11)与所述第四线路层(14)之间连接有第二导电孔(18),所述第二线路层(12)与所述第三线路层(13)之间连接有第三导电孔(19),所述第四线路层(14)与所述第五线路层(15)之间连接有第四导电孔(20),所述第三线路层(13)与所述第六线路层(16)之间连接有第五导电孔(21),所述第五线路层(15)与所述第六线路层(16)之间连接有第六导电孔(22)。
4.根据权利要求1所述的一种快速散热的多层电路板,其特征在于,所述第一双面板(3)边缘还涂覆有第一防水膜层(23)。
5.根据权利要求1所述的一种快速散热的多层电路板,其特征在于,所述第二双面板(4)边缘还涂覆有第二防水膜层(24)。
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