[实用新型]阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板

说明书

本实用新型公开了阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，通过将带盲槽的第一子板、具有阻焊塞孔、槽底线路图形、槽底阻焊层及选化沉金PAD的第二子板和具有待镂空图形的PP复合层压合，便于盲槽、槽底阻焊层、槽底线路图形及镂空图形的对齐，最后再在第一子板的第一侧开设与盲槽连通并共同形成阶梯槽的成品盲槽，使得盲槽底部的槽底线路图形得以露出，完成对线路板的阶梯槽的加工。阶梯槽的侧壁为非金属化设计；不需要使用垫片，能够精准控制阶梯槽的深度，可以避免槽底残胶的问题；能够实现槽底阻焊塞孔及槽底线路图形阻焊层制作，同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀，提升了产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板。

背景技术

印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，既是重要的电子部件，又是电子元器件的支撑体，更是电子元器件电气相互连接的载体，已被广泛地应用到各种电子设备中。

目前，对于阶梯槽的槽底制作有线路图形、过孔阻焊塞孔和表面处理的阶梯槽线路板，现有技术均采用的是在槽内埋入垫片阻胶，而槽底线路图形和表面处理预先制作的方式。这种方式会由于阶梯槽存在高度差的限制，而无法从开槽面进行阻焊塞孔，只能从与开槽面相对的另一面进行阻焊塞孔，从而存在冒油不均匀的情况，尤其是阶梯槽的槽底出现的冒油更为严重，使得槽底被污染。而且，现有技术中所埋入的垫片常采用的是硅胶片。由于硅胶片内部有缝隙，缝隙里残留的水汽在高温高压下会膨胀，从而导致层压半固化片开裂等。另外，槽底选化沉金PAD容易受到后续沉铜及电镀药水的侵蚀。

以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

实用新型内容

本实用新型提供阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板，包括线路板本体(60)；

所述线路板本体(60)由依次叠设的第一子板(10)、PP复合层(30) 以及第二子板(20)组成；

所述第一子板(10)的第二侧开设有盲槽(10a)；所述PP复合层(30) 上开设有与所述盲槽(10a)形状相匹配的镂空图形(30a)；所述第二子板 (20)设有金属化通孔(20a)、塞孔阻焊油墨(20b)、槽底线路图形(20c)、槽底阻焊层(20d)以及选化沉金PAD(20e)；其中，由所述金属化通孔(20a)、塞孔阻焊油墨(20b)、槽底线路图形(20c)、槽底阻焊层(20d)以及选化沉金PAD(20e)组成的槽底区域与所述盲槽(10a)的形状相匹配；

所述第一子板(10)的第一侧还开设有成品盲槽(60a)，所述成品盲槽 (60a)与所述盲槽(10a)连通并共同形成阶梯槽。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述线路板本体(60)的外层铜箔层上设置有外层线路图形(50a)和外层阻焊层(50b)。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述成品盲槽(60a)的形状与所述盲槽(10a)的形状相匹配。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述第一子板(10)包括至少一层内层铜箔层和设于所述第一子板(10) 的第一侧的外层铜箔层。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述内层铜箔层上设置有线路图形。

进一步地，所述阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板中，所述第二子板(20)为双面或多层板。