[实用新型]一种用于导热硅胶片的料带分切装置有效

专利信息
申请号: 202121341433.5 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN215326031U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 薛仁宾;李小龙 申请(专利权)人: 深圳市三科斯电子材料有限公司
主分类号: B65H35/02 分类号: B65H35/02
代理公司: 合肥汇融专利代理有限公司 34141 代理人: 陈维琴
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 导热 硅胶 料带分切 装置
【权利要求书】:

1.一种用于导热硅胶片的料带分切装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶端两侧对称固定有立板(2),两个立板(2)的外端上侧均固定有横板(5),两个横板(5)的顶端外侧均固定有竖板(6),且两个立板(2)的内端上侧之间转动连接有呈水平向的承载辊(3),承载辊(3)的正上方设置有呈水平向的转辊(11),转辊(11)的外壁滑动套设有多个滑套(14),多个滑套(14)均与转辊(11)通过锁紧螺钉(15)对应锁紧,且多个滑套(14)的外壁均套设固定有呈圆形的切刀(13),竖板(6)上设置有用以调节转辊(11)沿竖直向移动的调节组件,转辊(11)的一端连接有电机(12),电机(12)与竖板(6)滑动连接,两个竖板(6)的内端上侧之间固定有呈水平向的支撑杆(17),支撑杆(17)的外壁滑动套设有连接套(18),连接套(18)的底端固定有呈竖直向的套筒(19),套筒(19)内滑动连接有滑杆(20),滑杆(20)的底端固定有与切刀(13)对应插接的呈弧形的防护壳(21),防护壳(21)和套筒(19)之间通过吸附组件对应吸附,其中一个横板(5)贯穿开设有用以供切刀(13)穿过的通口(16)。

2.如权利要求1所述的一种用于导热硅胶片的料带分切装置,其特征在于:所述承载辊(3)的外壁均匀开设有多个呈环形的切槽(4)。

3.如权利要求1所述的一种用于导热硅胶片的料带分切装置,其特征在于:所述吸附组件包括固定于套筒(19)底端位于滑杆(20)外侧位置的呈环形的磁块(22),防护壳(21)顶端位于滑杆(20)外侧的位置固定有呈环形的铁块(23),磁块(22)与铁块(23)对应吸附。

4.如权利要求1所述的一种用于导热硅胶片的料带分切装置,其特征在于:所述滑杆(20)的外壁开设有用以防止滑杆(20)转动的键槽。

5.如权利要求1所述的一种用于导热硅胶片的料带分切装置,其特征在于:所述转辊(11)的外壁开设有限位槽(24),锁紧螺钉(15)与限位槽(24)内壁对应锁紧。

6.如权利要求1所述的一种用于导热硅胶片的料带分切装置,其特征在于:所述调节组件包括对称贯穿开设于竖板(6)下侧的通槽(7),两个通槽(7)内均滑动连接有滑块(8),转辊(11)的中心轴一端与其中一个滑块(8)转动连接,且转辊(11)的中心轴另一端与另一滑块(8)贯穿转动连接,电机(12)的输出端与转辊(11)的贯穿端固定,两个滑块(8)均贯穿螺纹连接有螺杆(9),两个螺杆(9)均与通槽(7)内壁转动连接,且两个螺杆(9)的底端均伸出通槽(7)并固定有转把(10)。

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