[实用新型]Micro-LED封装结构、Micro-LED显示器件以及电子设备

权利要求书

1.一种Micro-LED封装结构，其特征在于，包括内部具有容纳腔的封装体和密封所述容纳腔的盖板，所述容纳腔用于容纳Micro-LED结构，所述封装体的顶部设有UV胶层，所述盖板覆盖于所述封装体的顶部，且所述盖板通过所述UV胶层与所述封装体固定连接。

2.根据权利要求1所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述封装体的顶部设有用于容纳所述UV胶层的凹槽。

3.根据权利要求1所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述容纳腔的侧壁与所述Micro-LED结构卡合连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述盖板为透明盖板或半透明盖板。

5.根据权利要求4所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述盖板为玻璃盖板或石英盖板。

6.根据权利要求1所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述封装体包括框架和位于所述框架底部的电极，所述框架与所述电极围成所述容纳腔，所述电极用于与所述Micro-LED结构电连接。

7.根据权利要求6所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述电极上设置有用于与所述Micro-LED结构的底部电连接的导电胶或焊膏。

8.一种Micro-LED显示器件，其特征在于，包括如权利要求1～7中任意一项所述的Micro-LED封装结构和封装于所述Micro-LED封装结构内的Micro-LED结构。

9.根据权利要求8所述的Micro-LED显示器件，其特征在于，所述Micro-LED结构包括至少一个Micro-LED芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的Micro-LED显示器件。