[实用新型]一种半导体端子针脚剪切装置有效

专利信息
申请号: 202121344030.6 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN215587721U 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 王晓微 申请(专利权)人: 上海宏继电子科技有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00
代理公司: 南京金宁专利代理事务所(普通合伙) 32479 代理人: 张凤香
地址: 201600 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 端子 针脚 剪切 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体端子针脚剪切装置,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)的上表面一侧固定连接有气缸(2),另一侧固定连接有治具底座(3),所述气缸(2)的输出轴固定连接有转接头(4),所述转接头(4)的下表面固定连接有切刀(5),所述切刀(5)与所述治具底座(3)滑动连接,所述治具底座(3)的上表面远离所述切刀(5)的一侧固定连接有治具(6),所述治具底座(3)的远离所述气缸(2)的一侧设置废料盒(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体端子针脚剪切装置,其特征在于,所述安装板(1)的上表面一侧中部固定连接有气缸座(8),所述气缸座(8)的上表面固定连接有所述气缸(2),所述气缸(2)的缸体两端均贯穿并固定连接有固定架(9),所述固定架(9)固定连接在所述安装板(1)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体端子针脚剪切装置,其特征在于,所述切刀(5)的两侧中部均固定连接有滑条(10),所述滑条(10)滑动连接有滑轨(11),所述滑轨(11)固定连接在所述治具底座(3)的内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体端子针脚剪切装置,其特征在于,所述治具底座(3)上表面靠近废料盒(7)的一侧开设有卡槽(12),所述治具(6)的下表面两侧中部均开设有与所述卡槽(12)箱配合的卡块(13),所述治具(6)通过紧固螺栓(14)固定连接所述治具底座(3)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体端子针脚剪切装置,其特征在于,所述治具底座(3)的内壁两侧下部均开设有滑槽(15),所述废料盒(7)的两侧中部均固定连接有与所述滑槽(15)相配合的滑条二(16),所述废料盒(7)与所述治具底座(3)滑动连接。

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