[实用新型]一种嵌入式开发板

说明书

本实用新型涉及电子数字数据处理技术领域，具体涉及一种嵌入式开发板，通过硬件机构与底板连接，四个外筒与底板连接，四个复位弹簧与四个外筒连接，四个第一限位块与四个复位弹簧连接，四个内筒与四个第一限位块连接，四个挡块与底板连接，四个固定柱与挡块连接，四个螺纹环与四个固定柱连接，四个遮挡组件与底板连接，安装时将挡块上的固定柱贯穿底板的通孔与设备进行连接，直至固定柱上的螺纹环进入设备内部，内筒压缩复位弹簧进入外筒内部即可，复位弹簧向内筒提供预紧力填补底板与设备间的缝隙，解决了嵌入式开发板的底板通过螺钉安装在设备上，底板与设备之间存在间隙会影响底板的稳定性的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子数字数据处理技术领域，尤其涉及一种嵌入式开发板。

背景技术

嵌入式开发板是半导体行业分工合作的载体之一；

现有的嵌入式开发板将硬件通过引脚安装在底板上，从而实现某个领域的系统芯片；

在底板安装过程中，大多通过螺钉将底板安装在设备上，在设备长时间的使用下，螺钉容易发生松动导致底板与设备之间存在间隙，从而影响底板的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种嵌入式开发板，旨在解决嵌入式开发板的底板通过螺钉安装在设备上，底板与设备之间存在间隙会影响底板的稳定性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种嵌入式开发板，包括硬件机构和安装机构；

所述安装机构包括底板、四个外筒、四个复位弹簧、四个第一限位块、四个内筒、四个减震垫、四个挡块、四个固定柱、四个螺纹环和四个遮挡组件，所述硬件机构与所述底板固定连接，并贯穿所述底板，所述底板具有四个通孔，四个所述外筒分别与所述底板固定连接，均位于所述通孔四周，四个所述复位弹簧分别与四个所述外筒固定连接，均位于所述外筒内部，四个所述第一限位块分别与四个所述复位弹簧固定连接，均位于所述外筒内部，四个所述内筒分别与四个所述第一限位块固定连接，均贯穿所述外筒，四个所述挡块分别与所述底板拆卸连接，均位于远离所述外筒的一侧，四个所述固定柱分别与所述挡块固定连接，均贯穿所述通孔，四个所述螺纹环分别与四个所述固定柱固定连接，均位于所述固定柱四周，四个所述遮挡组件分别与所述底板固定连接，均位于所述挡块四周。

安装时将所述挡块上的所述固定柱贯穿所述底板的所述通孔与设备进行连接，直至所述固定柱上的所述螺纹环进入设备内部使所述内筒压缩所述复位弹簧进入所述外筒内部即可，所述复位弹簧向所述内筒提供预紧力可填补所述底板与设备间的缝隙，所述螺纹环使所述固定柱上的所述挡块将所述底板卡在设备上，所述第一限位块可避免所述内筒被所述复位弹簧顶出所述外筒内部。

所述遮挡组件包括安装环、转轴、连接环和遮板，所述安装环与所述底板固定连接，并位于所述挡块四周，所述转轴与所述安装环转动连接，并贯穿所述安装环，所述连接环与所述转轴固定连接，并位于所述转轴四周，所述遮板与所述连接环固定连接，并位于所述连接环外侧壁。

所述遮挡组件的所述安装环将所述底板上的所述挡块四周包围，所述遮板通过所述连接环在所述安装环上的所述转轴上转动从而将所述安装环的开口处密封。

所述遮挡组件还包括施力块，所述施力块与所述遮板固定连接，并位于远离所述安装环的一侧。

可通过向所述施力块施力，使所述遮板通过所述转轴在所述安装环转动。

所述遮挡组件还包括第二限位块，所述第二限位块与所述转轴固定连接，并位于远离所述安装环的一侧。

所述第二限位块可避免所述连接环在所述转轴上转动时转出所述转轴，增加了所述连接环的稳定性。

所述遮挡组件还包括扭簧，所述扭簧的一侧与所述安装环固定连接，并位于所述安装环内部，所述扭簧的另一侧与所述转轴固定连接。