[实用新型]一种由伺服控制的封装机构

权利要求书

1.一种由伺服控制的封装机构，其特征在于，包括机架、伺服电机、滚珠丝杆、滑动组件、连接块、上封刀和下封刀，所述伺服电机和所述滑动组件均装设在所述机架上，所述滚珠丝杆的上端装设在所述伺服电机的输出轴上，下端装设在所述机架上，并可相对所述机架发生转动，所述连接块套设在所述滚珠丝杆上并与所述滑动组件固定连接，所述上封刀装设在所述连接块的底部上，所述下封刀装设在所述机架上并设置在所述上封刀下方，与所述上封刀相配合进行封装，所述伺服电机通过扭矩模式和位置模式进行驱动控制。

2.根据权利要求1所述的一种由伺服控制的封装机构，其特征在于，还包括减速机，所述减速机装设在所述机架上，所述伺服电机装设在所述减速机上，所述滚珠丝杆的上端与所述减速机固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种由伺服控制的封装机构，其特征在于，所述滑动组件包括滑轨和滑块，所述滑轨装设在所述机架上，所述滑块与所述滑轨滑动连接，所述连接块与所述滑块固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种由伺服控制的封装机构，其特征在于，还包括传感器和感应块，所述传感器装设在所述机架的一侧上，所述感应块装设在所述连接块上并设置在所述传感器的一侧上，所述感应块可在所述传感器之间上下运动。

5.根据权利要求1所述的一种由伺服控制的封装机构，其特征在于，还包括安装块、隔热板和发热体，所述安装块分别装设在相应的机架底部和连接块底部上，所述隔热板分别装设在相应的所述安装块上，所述发热体分别装设在相应的所述隔热板上，所述上封刀和所述下封刀分别装设在相应的发热体上。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种由伺服控制的封装机构，其特征在于，所述机架包括左侧板、右侧板、底板、背板和加强板，所述底板装设在所述背板的底部上，所述左侧板和所述右侧板装设在所述背板的左右两侧上，所述加强板装设在所述背板的背面上，所述背板、底板、左侧板和右侧板围合形成安装空腔。