[实用新型]一种便于调节的防脱焊印制电路板有效

专利信息
申请号: 202121349323.3 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN214960303U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 戴高发;戴燕兵;班代宏 申请(专利权)人: 合肥研生电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市瑶海工业园*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 调节 防脱焊 印制 电路板
【权利要求书】:

1.一种便于调节的防脱焊印制电路板,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的内部开设有竖直通道,所述底板(1)的通道内固定安装有限位夹持环(2),所述底板(1)的上表面位于限位夹持环(2)处固定安装有防脱焊头(3),所述限位夹持环(2)内活动连接有引脚(4),所述引脚(4)的上端固定连接有电子元器件(5),所述底板(1)的下表面连接有保护层(6);

所述防脱焊头(3)包含外环(31),所述外环(31)的内部周向固定安装有斜板(32)。

2.根据权利要求1所述的一种便于调节的防脱焊印制电路板,其特征在于:所述限位夹持环(2)是质地柔软且具有弹性材质。

3.根据权利要求1所述的一种便于调节的防脱焊印制电路板,其特征在于:所述外环(31)的中心与底板(1)内开设的竖直通道中心重合。

4.根据权利要求1所述的一种便于调节的防脱焊印制电路板,其特征在于:所述斜板(32)在竖直方向是多层均匀分布的,且斜板(32)是向下呈倒钩状的。

5.根据权利要求1所述的一种便于调节的防脱焊印制电路板,其特征在于:所述保护层(6)的材质是导热硅胶片且保护层(6)与底板(1)的下表面之间的连接方式是粘结的。

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