[实用新型]一种快速定位的摄像头模组封装用锡膏涂覆装置

说明书

本实用新型公开了一种快速定位的摄像头模组封装用锡膏涂覆装置，包括安装板，安装板四角开设有固定孔与摄像头模组的贴合生产线装配；安装板上表面连接有工作台，工作台上表面连接有FPC载板；工作台上表面一侧连接有侧板，侧板表面开设有上滑槽和下滑槽；上滑槽内滑动连接有划锡装置，下滑槽内滑动连接有定位装置。该装置解决了现有技术无法有效对划锡位置进行定位，贴合时锡膏受到挤压，容易溢出感光芯片边缘，影响后续工序的进行的问题，具有可通过定位框快速定位，并且有效避免贴合时锡膏溢出影响贴合质量的特点。

技术领域

本实用新型属于摄像头模组生产技术领域，特别涉及一种快速定位的摄像头模组封装用锡膏涂覆装置。

背景技术

摄像头模组由感光芯片和成像镜片组组成，成像镜片组置于模组的镜筒中，镜筒位置和感光芯片的有机配合才能获取高品质的图像或视频。随着科技的快速发展，人们对摄像头成像效果的要求也在逐步提高，与传统摄像系统相比，手机摄像头模组因其小型化、低功耗、低成本及高影像品质等优点而广泛地应用于各种新一代便携式摄像设备中。随着人们对摄像设备的图像质量要求的提高，在满足较高摄像质量的情况下，摄像设备的轻薄已经成为发展趋势。在摄像头模组的贴装过程中，首先需要在FPC板上涂覆锡膏进行划锡操作，然后将感光芯片抓取后贴合在划出的锡膏表面，进行感光芯片的贴合，现有技术中，贴合时锡膏受到挤压，容易溢出感光芯片边缘，影响后续工序的进行，因此，急需设计一种快速定位的摄像头模组封装用锡膏涂覆装置来解决上述问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种快速定位的摄像头模组封装用锡膏涂覆装置，该装置解决了现有技术无法有效对划锡位置进行定位，贴合时锡膏受到挤压，容易溢出感光芯片边缘，影响后续工序的进行的问题，具有可通过定位框快速定位，并且有效避免贴合时锡膏溢出影响贴合质量的特点。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种快速定位的摄像头模组封装用锡膏涂覆装置，包括安装板，安装板四角开设有固定孔与摄像头模组的贴合生产线装配；安装板上表面连接有工作台，工作台上表面连接有FPC载板；工作台上表面一侧连接有侧板，侧板表面开设有上滑槽和下滑槽；上滑槽内滑动连接有划锡装置，下滑槽内滑动连接有定位装置。

优选地，工作台上表面连接有多根定位柱与FPC载板表面的定位孔配合。

优选地，上滑槽一端连接有第一电机，第一电机输出端连接有第一丝杆，第一丝杆一端与上滑槽内壁轴承连接。

优选地，划锡装置包括第一滑动板，第一滑动板一端与第一丝杆螺纹连接，沿上滑槽滑动；第一滑动板下表面开设有第三滑槽，第三滑槽一端连接有第二电机，第二电机输出端连接有第二丝杆，第二丝杆一端与第三滑槽内壁轴承连接。

优选地，划锡装置包括第一滑块，第一滑块与第二丝杆螺纹连接，沿第三滑槽滑动；第一滑块下表面连接有第一电动推杆，第一电动推杆伸缩端向下连接有锡膏喷枪；锡膏喷枪优选欧力克斯的锡膏喷射阀。

优选地，定位装置包括第二滑动板，第二滑动板一端与下滑槽滑动配合；第二滑动板侧表面开设有第四滑槽，第四滑槽内滑动连接有定位机构。

优选地，第二滑动板通过异形连杆与第一滑动板连接；定位机构通过直连杆与第一滑块连接。

优选地，定位机构包括第二滑块；第二滑块一侧表面与第四滑槽滑动配合，另一侧表面通过滑轨滑动连接有L型板，L型板另一端与第二滑块底部连接的第二电动推杆的伸缩端连接；L型板远离第四滑槽一侧表面插接有定位框。

优选地，定位框位于锡膏喷腔正下方；定位框为上下表面开口的矩形框；定位框壳体内部开设有环形的中空腔体，定位框底部连接有进料口与中空腔体连通，进料口为环绕定位框底部一圈的环形结构。

优选地，中空腔体一侧表面通过中空的插接件与L型板中空的内部连通，L型板顶部设置有抽吸器与L型板中空的内部连通；抽吸器优选气泵和料腔的组合，气泵在顶部制造负压，将物料吸入下方的料腔内。