[实用新型]一种芯片的表层结构和芯片有效
| 申请号： | 202121351537.4 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN215451400U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 郑坤;林志东;吴伟鑫 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 表层结构 | ||
1.一种芯片的表层结构，包括设置于芯片表面的金属互联结构，该金属互联结构表面设有焊盘，其特征在于：还包括至少一平坦介质层，该平坦介质层覆盖于金属互联结构外露表面且在焊盘处设有开孔，该平坦介质层开孔处侧壁与该焊盘之间形成有锐角。
2.如权利要求1所述的一种芯片的表层结构，其特征在于：所述锐角为所述平坦介质层开孔的侧壁与对应的所述焊盘中与该侧壁相交且被所述平坦介质层覆盖的端面的夹角。
3.如权利要求1所述的一种芯片的表层结构，其特征在于：所述金属互联结构包括若干金属互联层和若干介质层，该若干金属互联层由下至上依次电性连接且底层的金属互联层与所述芯片的电极电性连接，该若干介质层分别设置于相邻的两金属互联层之间；所述平坦介质层覆盖于最上层的金属互联层的表面和介质层的外露表面，并在最上层金属互联层的焊盘处设有所述开孔。
4.如权利要求1所述的一种芯片的表层结构，其特征在于：所述平坦介质层的厚度范围是5-10微米。
5.如权利要求1所述的一种芯片的表层结构，其特征在于：所述平坦介质层为非感光型的有机材料或感光型的有机材料。
6.如权利要求5所述的一种芯片的表层结构，其特征在于：所述非感光型的有机材料为聚酰亚胺；所述感光型的有机材料为聚苯并恶唑或BCB。
7.如权利要求1所述的一种芯片的表层结构，其特征在于：还包括有钝化层，该钝化层覆盖于所述平坦介质层表面以及所述开孔与所述焊盘的交界处。
8.如权利要求7所述的一种芯片的表层结构，其特征在于：所述开孔处侧壁的钝化层与所述焊盘中与该侧壁相交且被钝化层覆盖的端面的夹角为锐角。
9.如权利要求1或8所述的一种芯片的表层结构，其特征在于：所述锐角的角度范围为40°-75°。
10.一种芯片，包括芯片，其特征在于：该芯片具有权利要求1至9中，任一项所述的一种芯片的表层结构。
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