[实用新型]一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构

说明书

本实用新型公开了一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构，属于LGA部品封装技术领域，包括PCB板、LGA部品和若干个定位件，PCB板上设置有若干个LGA部品连接孔和若干个定位孔，LGA部品底部设置若干个焊球，定位件包括若干个连接体和若干个定位体，若干个定位体对应卡接在若干个定位孔内，若干个连接体围挡形成定位槽，LGA部品位于定位槽内，若干个焊球对应焊接在若干个LGA部品连接孔内。本实用新型通过在将LGA部品连接孔设计两侧宽中间窄的双V形，对LGA部品底部的焊球进行排气，改善LGA部品焊接气泡的问题，同时通过设置定位件对LGA部品进行定位，避免焊接LGA部品时，LGA部品发生位移严重影响封装质量。

技术领域

本实用新型属于LGA部品封装技术领域，尤其涉及一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构。

背景技术

国内外军工、航天用的印制电路板中，LGA作为稳定的电源输出芯片已经被广泛应用。LGA由于体积小，纹波小的电源输出特点，比其它集成电源和分立式电源更容易设计和掌控。但由于LGA封装形式特殊，电装要得到好的品质和可靠度一直是此方面的技术难点，目前国内电装LGA器件主要在印制板上印刷上锡膏后贴装回流的普通焊接模式，但是现有的PCB电路板上的焊接孔大多为采用笔直的圆形孔，使得LGA器件在焊接时，容易产生气泡。

同时LGA器件在焊接时，经常采用的镊子手动夹持在LGA器件两侧，将LGA器件底部的焊球对在PCB上的焊接孔，然后用热风枪对LGA器件进行热吹，使得LGA器件底部的焊球融化焊接在焊接孔内，但是手动拿着镊子对LGA器件进行固定，在焊接的过程中容易使得LGA器件发生位移，使得LGA器件焊接不到位，无法完成对LGA器件的封装，需要重新将其拆卸下来进行封装，除了严重影响LGA器件封装效率的同时，还会是PCB电路板上产生一些污锈、油质和水分，更易导致焊接LGA器件产生气泡，影响封装质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有的LGA器件在进行焊接封装过程中因手动用镊子夹取LGA部品对其进行封装将其焊接在直筒的焊接孔内容易产生气泡影响LGA部品封装效果的问题而提出的一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构，包括PCB板、LGA部品和若干个定位件，所述PCB板上设置有若干个所述LGA部品连接孔和若干个定位孔，所述LGA部品底部设置若干个焊球，所述定位件包括若干个连接体和若干个定位体，若干个所述定位体对应卡接在若干个所述定位孔内，若干个所述连接体围挡形成定位槽，所述LGA部品位于所述定位槽内，若干个所述焊球对应焊接在若干个所述LGA部品连接孔内。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述LGA部品连接孔截面为两端宽中间窄的双V形孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

若干个所述定位孔对应布置在LGA部品连接孔的两侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接体上设置有限位板，所述限位板底部抵接在所述LGA部品的表面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述定位件为U形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接体为L形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述定位件的数量为2个。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接体的数量为2个，两个所述连接体之间设置有弹簧件。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：