[实用新型]发光装置、LED灯珠、光源模组及LED灯条

说明书

本实用新型公开了一种发光装置、LED灯珠、光源模组及LED灯条，其中，发光装置中包括：倒装蓝光LED芯片；围设于蓝光LED芯片四周的高反射白胶；及设于与电极相对的发光侧表面出光层，出光层中的光转换材料为KSF或KGF或QD。其通过硅胶将出光层中的光转换材料KSF或KGF或QD包围起来，解决材料为KSF或KGF或QD怕水气等因素，提高产品可靠性，同时提升LED灯珠和光源模组的色域及亮度。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种发光装置、LED灯珠、光源模组及LED灯条。

背景技术

CSP的全称是Chip Scale Package，即芯片级封装器件，其是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，与理想情况的1∶1相当接近。在LED产业，CSP封装是基于倒装技术而存在的，CSP器件是指将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20％，在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛，尤其在电视、手机的背光源应用中，具备显著优势。

随着显示技术的发展，人们对显示器的需求越来越高，为了满足背光源高色域覆盖率的要求，业内试图导入一些窄半波宽的新荧光粉材料，但这些材料自身存在一些信赖性缺陷，在使用过程中性能不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种发光装置、LED灯珠、光源模组及LED灯条，有效解决现有技术应用窄半波宽新荧光粉材料过程中存在的性能不稳定的技术问题，而且相对于传统荧光粉激发方案，在高显指产品上色域会进一步提升，亮度有10％以上的提升。

本实用新型提供的技术方案如下：

一方面，本实用新型提供了一种发光装置，所述发光装置中包括：

倒装蓝光LED芯片；

围设于所述蓝光LED芯片四周的高反射白胶；及

设于与电极相对的发光侧表面出光层，所述出光层中的光转换材料为KSF或KGF或QD。

进一步优选地，所述高反射白胶围设于所述蓝光LED芯片四周及电极侧四周。

进一步优选地，所述出光层设置于所述与电极相对的发光侧表面及高反射白胶表面；或

所述高反射白胶围设于所述蓝光LED芯片及出光层四周，上表面与出光层的上表面齐平。

进一步优选地，所述发光装置中还包括围设于所述蓝光LED芯片四周的弧状碗杯结构，所述高反射白胶围设于所述碗杯结构四周，出光层设于与电极相对的发光侧表面和碗杯结构表面。

另一方面，本实用新型提供了一种LED灯珠，包括：

带碗杯且表面设置有电路结构的支架；

固晶于所述支架表面电路结构上如上述至少一颗发光装置；及

于所述支架中包裹所述发光装置的硅胶。

另一方面，本实用新型还提供了一种光源模组，包括：

带白胶围栏且表面设置有电路结构的支架；

固晶于所述支架表面电路结构上如上述的发光装置；及

于所述白胶围栏内包裹所述发光装置的硅胶。

另一方面，本实用新型还提供了一种LED灯条，包括：

表面配置有线路的灯板；

固晶于所述灯板表面的如上述的发光装置；及

设置于所述灯板表面包裹所述多颗发光装置的保护层。