[实用新型]一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构，属于电路板零件焊接技术领域，包括电路板和塞板件，所述电路板上设置有多个插件孔，铜端零件的引脚插接在所述插件孔内，所述铜端零件与所述电路板之间围挡形成间隙，所述塞板件插接在所述间隙中，锡丝焊接在引脚上，在所述插件孔内形成多个锡座，所述塞板件包括第一塞板、第二塞板和第三塞板，所述第一塞板和所述第三塞板分别转动连接在所述第二塞板的两侧。本实用新型通过设置塞板件，通过将塞板件从第三塞板方向塞进间隙中，然后转动第一塞板和第三塞板，使得第一塞板和第二塞板支立在铜端零件的两侧，将缝隙挡住，避免焊接铜端零件周侧的元器件时，焊料堵塞在间隙中导致整个电路板报废。

技术领域

本实用新型属于电路板零件焊接技术领域，尤其涉及一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构。

背景技术

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫″波峰焊″，其主要材料是焊锡条。

波峰焊流程，将元器件插入相应的电路板上的元器件孔中，再预涂助焊剂，将元器件引脚焊接在元器件孔内，等待波峰焊冷却，将多余插件脚切除，最后检查焊接是否正常。

现有的电路板上焊接铜端零件，铜端零件引脚插接在插件孔内，通过焊锡丝将铜端零件引脚焊接在插接孔上，铜端零件与电路板之间会形成间隙，使得在焊接铜端零件周侧距离较近的元器件时，元器件在焊接时极易发生冲锡，导致焊料塞到铜端零件的底部，从而使得整个电路板报废无法进行使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有的铜端零件与电路板之间形成间隙，在焊接铜端零件周侧的元器件时极易发生冲锡堵塞在间隙中导致整个电路板报废而提出的一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构，包括电路板和塞板件，所述电路板上设置有多个插件孔，铜端零件的引脚插接在所述插件孔内，所述铜端零件与所述电路板之间围挡形成间隙，所述塞板件插接在所述间隙中，锡丝焊接在引脚上，在所述插件孔内形成多个锡座，所述塞板件包括第一塞板、第二塞板和第三塞板，所述第一塞板和所述第三塞板分别转动连接在所述第二塞板的两侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一塞板外侧呈外宽内窄的梯形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第三塞板外侧呈向下弯曲的弧形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第二塞板截面呈“十”字形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一塞板和所述第三塞板上均设置有多个连接槽，所述第二塞板上设置有多个连接体，所述连接体转动连接在所述连接槽内。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接体包括连接柱和限位板，所述限位板连接在所述连接柱上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接槽包括圆柱槽和限位槽，所述连接柱连接在所述圆柱槽内，所述限位板连接在所述限位槽内。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位槽呈向上的阶梯形。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：