[实用新型]一种带有散热结构的并联式贴片电容有效

专利信息
申请号: 202121353706.8 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN215342302U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 李志雄;张娜娜 申请(专利权)人: 深圳市鹏达诚科技股份有限公司
主分类号: H01G2/08 分类号: H01G2/08;H01G4/002;H01G4/224;H01G2/02;H01G4/12;H01G4/30;H01G4/38
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 刘莹莹
地址: 518109 广东省深圳市龙华区福城街道大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 散热 结构 并联 式贴片 电容
【说明书】:

实用新型公开了一种带有散热结构的并联式贴片电容,包括片容,片容设有多个且均匀分布,多个片容外侧设有用于固定片容的外壳组件,外壳组件两端设有用于固定的端盖,端盖上开设有多个侧面的散热孔,外壳组件和片容之间设有多个用于传导热量的导热铜片,本实用新型通过将多个片容组成整个并联式贴片电容,并通过外壳组件将多个片容并联的贴片电容进行固定,在外壳组件两端设置两个端盖,用来和外壳组件组成多个并联片容的容器,通过在外壳组件内部和片容之间设置导热铜片,用来将片容工作产生的热量通过导热铜片传到出来,通过这几种结构之间的配合,解决了现有并联式贴片电容热量散发缓慢,导致内部多个片容温度过高发生损毁的问题。

技术领域

本实用新型涉及贴片电容技术领域,具体为一种带有散热结构的并联式贴片电容。

背景技术

贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。贴片电容有两种表示方法,一种是英寸单位来表示,一种是毫米单位来表示。并联式贴片电容是将多个贴片电容进行并联的组合电容,通过这种并联方式来增大贴片电容的容量。

现有的并联式贴片电容是通过多个连接的的结构对多个贴片电容进行组合连接,并将各个贴片电容之间通过导电块进行连接,使得每个贴片电容之间能够进行连通,通过这种方式增加电容的容量,可是这种方式需要将每个贴片电容进行紧密的包裹,电容在使用时会散发出热量,热量传导到包裹的外壳,通过外壳散发到空气中,这样热量散发会非常的缓慢,就会导致内部贴片电容温度过高而发生损毁的问题。为此,我们提出一种带有散热结构的并联式贴片电容。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有散热结构的并联式贴片电容,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有散热结构的并联式贴片电容,包括片容,所述片容设有多个且均匀分布,多个所述片容外侧设有用于固定片容的外壳组件,所述外壳组件两端设有用于固定的端盖,所述端盖上开设有多个侧面的散热孔,所述外壳组件和片容之间设有多个用于传导热量的导热铜片。

优选的,所述外壳组件包括连接在多个片容底部的底部件,多个所述片容的顶部设有固定的顶部件,所述底部件和顶部件两侧之间设有两个对称的侧部件,所述底部件、顶部件和两个侧部件组成整个固定片容的外壳组件。

优选的,所述底部件包括连接在多个片容底部的底板,所述底板上开设有多个连接槽用于内部片容与外部连接,所述底板底部设有多个用于支撑架空的支撑块,所述支撑块将整个并联式贴片电容架空,有利于热量的散发。

优选的,所述顶部件包括连接在多个片容顶部的顶板,所述顶板将多个片容进行固定,所述顶板上开设有多个热量散发的散热槽孔。

优选的,所述侧部件包括连接在底部件和顶部件两侧之间的侧板,所述侧板两端开设有空气进入和散出的进风口,所述侧板内部开设有与进风口连通的过风槽,且过风槽用于空气通过,所述侧板一侧开设有安装槽,所述安装槽用于安装导热铜片,且导热铜片一侧与多个片容进行接触,所述安装槽内部开设有导热孔,所述导热孔与过风槽连通并且用于导出导热铜片吸收的热量。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过将多个片容组成整个并联式贴片电容,并通过外壳组件将多个片容并联的贴片电容进行固定,在外壳组件两端设置两个端盖,用来和外壳组件组成多个并联片容的容器,通过在外壳组件内部和片容之间设置导热铜片,用来将片容工作产生的热量通过导热铜片传到出来,通过这几种结构之间的配合,解决了现有并联式贴片电容热量散发缓慢,导致内部多个片容温度过高发生损毁的问题。

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