[实用新型]一种晶圆裂片装置及裂片机

说明书

本实用新型属于晶圆劈裂技术领域，特别涉及一种晶圆裂片装置及裂片机，晶圆裂片装置包括载台、横移支座、横移驱动机构、第一劈刀机构和第二劈刀机构；载台用于放置晶圆，横移支座安装在所述载台上，横移驱动机构安装在横移支座上，第一劈刀机构和第二劈刀机构均滑动连接在横移支座上，横移驱动机构能够带动第一劈刀机构和第二劈刀机构移动，以劈裂晶圆的不同位置。通过使用第一劈刀机构和第二劈刀机构进行晶圆的劈裂作业，扩展了可劈裂范围，第一劈刀机构和第二劈刀机构分别对晶圆的不同位置进行劈裂，对8寸以及更大尺寸的晶圆劈裂时无需扩大载台的尺寸，可以减少裂片机相关模组的尺寸，降低了切换产品的生产成本。

技术领域

本实用新型属于晶圆裂片技术领域，特别是涉及一种晶圆裂片装置及裂片机。

背景技术

LED及半导体行业的两种常用的晶圆切割方式有：

(1)传统的刀轮机械切割，此种方式的晶圆切割质量差、速度慢及切割材料损失大，切割晶粒不能太小，长宽一般大于100um，需要切割液。

(2)使用激光切割，此种方式切割质量优良、速度快，切割材料几乎零损失，切割晶粒尺寸更小，长宽可以小于100um，不需要切割液，同一晶圆产出晶粒更多。

激光切割工艺需要使用隐形激光划片机和全自动裂片机配套完成。大部分的晶圆一般为4寸晶圆和6寸晶圆，采用的裂片机均为单刀单运动轴裂片。随着技术和市场发展，为了追求经济效益，逐渐有8寸晶圆或者更大尺寸的晶圆的生产需求，为降低成本，提高裂片机的兼容性，根据市场需求需要利用生产6寸晶圆的8寸铁环进行兼容生产8寸晶圆，以确保原有的后段扩膜分选等设备可以兼容，保持不变动。但是，目前的裂片机无法使用6寸晶圆的8寸铁环生产8寸晶圆。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有的裂片机无法使用6寸晶圆的8寸铁环生产8寸晶圆的问题，提供一种晶圆裂片装置及裂片机。

为解决上述技术问题，一方面，本实用新型实施例提供一种晶圆裂片装置，包括载台、横移支座、横移驱动机构、第一劈刀机构和第二劈刀机构；所述载台用于放置晶圆，所述横移支座安装在所述载台上，所述横移驱动机构安装在所述横移支座上，所述第一劈刀机构和所述第二劈刀机构均滑动连接在所述横移支座上，所述横移驱动机构能够带动所述第一劈刀机构和所述第二劈刀机构移动，以劈裂晶圆的不同位置。

可选地，所述第一劈刀机构用于对晶圆上的第一劈裂区域进行劈裂，所述第二劈刀机构用于对晶圆上的第二劈裂区域进行劈裂，所述晶圆的第一劈裂区域和所述第二劈裂区域的分界线为劈裂分界线。

可选地，所述第一劈刀机构和所述第二劈刀机构均包括基板、劈刀驱动组件和劈刀安装板，所述第一劈刀机构还包括第一劈刀，所述第二劈刀机构还包括第二劈刀，所述基板连接在所述横移驱动机构上，所述劈刀安装板滑动连接在所述基板上，所述劈刀驱动组件能带动所述劈刀安装板滑动，所述第一劈刀安装在所述第一劈刀机构的劈刀安装板上，所述第二劈刀安装在所述第二劈刀机构的劈刀安装板上。

可选地，所述第一劈刀和所述第二劈刀的长度不同。

可选地，所述载台包括底座、载具、旋转载台、移动载台和移动驱动组件，所述旋转载台转动连接在所述移动载台上，所述载具安装在所述旋转载台上，并能跟随所述旋转载台转动，所述移动载台滑动连接在所述底座上，所述移动驱动组件能够带动所述移动载台移动，所述横移支座安装在所述底座上。

可选地，所述载具包括铁环和粘性蓝膜，所述粘性蓝膜封盖在所述铁环的中心孔上，所述粘性蓝膜用于固定晶圆。

可选地，所述旋转载台包括转盘、交叉滚子轴承、大齿轮、小齿轮和驱动电机，所述载具安装在所述转盘上，所述转盘与所述移动载台之间设置所述交叉滚子轴承，所述大齿轮设置在所述交叉滚子轴承的外围，所述驱动电机安装在所述移动载台上，所述小齿轮连接在所述驱动电机的输出端，所述大齿轮与所述小齿轮啮合。