[实用新型]一种新型键盘组件有效

专利信息
申请号: 202121354359.0 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN215527540U 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 王友平 申请(专利权)人: 苏州市悠越电子有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704;H01H13/7057;H01H13/80
代理公司: 苏州创智慧成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32419 代理人: 周波琴
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 键盘 组件
【说明书】:

本实用新型公开了一种新型键盘组件,包括键盘主体、薄膜电路板,其中;薄膜电路板设有复数个使得薄膜电路板上的键盘电路成常开状态的断开结构,该断开结构具有间隔设置的第一电极和第二电极,金属触点在随键帽向下运动时能够与第一电极和第二电极的上表面同时接触以使得所述键盘电路导通。本实用新型中,无需设置金属板,键盘主体安装在薄膜电路板上,另外,薄膜电路板设置成一层结构,无需设置绝缘层,并在该薄膜电路板上设置常开的第一电极和第二电极,按键时键帽向下运动带动下方的金属触点运动,使得该金属触点与第一电极和第二电极接触,从而使得键盘电路的连通,相对于现有技术而言,更有利于键盘的轻薄化。

技术领域

本实用新型涉及一种新型键盘组件。

背景技术

传统键盘具有键帽、键帽支撑装置(通常包括剪刀脚和橡胶支撑 -rubbery)、薄膜电路以及金属板传统键盘具有以下缺陷:

(1)相关键盘元器件都安装在金属板上,额外设置金属板,增加了键盘的厚度;

(2)常规的薄膜电路板结构具有三层式,主要由上电路板,绝缘层及下电路板三层结构所组成。在无作动时,借由绝缘层将上电路板与下电路板形成电路隔绝,一般操作动时,施加压力(一般为手指接触控制器的控制面板)在电路接触点上,使其受压向下与下电路板上的电路接触点接触以形成电流通路,以此达到控制动作的通路与断路(开与关)的控制作用。

以上因素不利于键盘的轻薄化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种更加轻薄化的键盘。

为解决上述问题,本发明提供了一种新型键盘组件,其特征在于,包括键盘主体、薄膜电路板,其中:

所述键盘主体设有复数个键帽、支撑装置以及金属触点,所述键帽通过支撑装置提供向上的支撑力,所述金属触点位于所述键帽下方,并随着所述键帽做上、下运动;

所述薄膜电路板设有复数个使得所述薄膜电路板上的键盘电路成常开状态的断开结构,该断开结构具有间隔设置的第一电极和第二电极,所述金属触点在随所述键帽向下运动时能够与所述第一电极和第二电极的上表面同时接触以使得所述键盘电路导通。

作为本发明的进一步改进,所述支撑装置包括安装在所述键帽至少包括位于所述键帽下方的弹性支撑体。

作为本发明的进一步挂机,所述金属触点设置在所述弹性支撑体下方,所述弹性支撑体位于键帽下方,所述弹性支撑体随键帽向下运动,并为所述键帽复位提供向上的弹力。

作为本发明的进一步改进,所述第一电极和所述第二电极均设有复数个长条状的伸出臂,所述伸出臂之间设有间隙,所述第一电极中的至少一个伸出臂能够插入所述第二电极的两个所述伸出臂之间的间隙中,并相互之间仍留有空隙。

本实用新型的有益效果在于,本实用新型中,无需设置金属板,键盘主体安装在薄膜电路板上,另外,薄膜电路板设置成一层结构,无需设置绝缘层,并在该薄膜电路板上设置常开的第一电极和第二电极,按键时键帽向下运动带动下方的金属触点运动,使得该金属触点与第一电极和第二电极接触,从而使得键盘电路的连通,相对于现有技术而言,更有利于键盘的轻薄化。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型中键盘主体的结构示意图;

图3是本实用新型中薄膜电路板的结构示意图;

图中:图中:2-键盘主体;4-薄膜电路板;202-键帽;204-支撑装置; 206-金属触点;404-第一电极;406-第二电极。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

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