[实用新型]一种基于SIM卡的防热插拔安装结构有效

专利信息
申请号: 202121354581.0 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN214957618U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 蒋格兆 申请(专利权)人: 深圳市连昇科技有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R12/70;H01R13/46
代理公司: 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 代理人: 吕小娜
地址: 518055 广东省深圳市南山区西丽街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 sim 防热 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种基于SIM卡的防热插拔安装结构,其特征在于,包括:

插口主体,所述插口主体为一个内部具有容纳SIM卡的槽口;

锁紧组件,所述锁紧组件包括卡板和旋转轴;所述卡板设于所述插口主体的侧壁,所述旋转轴设于所述卡板与所述旋转轴的连接处,所述卡板通过所述旋转轴在插口主体上进行开合;

防磨组件,所述防磨组件包括支撑抵板和感应板;所述支撑抵板设于所述槽口内部,且所述支撑抵板与所述卡板分别位于插口主体的相对两侧壁,所述感应板设于所述支撑抵板的中心处且与槽口内侧壁固定。

2.根据权利要求1所述的基于SIM卡的防热插拔安装结构,其特征在于,所述支撑抵板的两侧设有弹簧柱,所述弹簧柱的两端与所述插口主体的内侧壁固定,且所述支撑抵板呈矩形中通设置。

3.根据权利要求2所述的基于SIM卡的防热插拔安装结构,其特征在于,所述感应板位于所述支撑抵板的中通位置,且所述支撑抵板与所述插口主体侧壁之间的原始厚度大于所述感应板与的所述插口主体侧壁之间厚度。

4.根据权利要求1所述的基于SIM卡的防热插拔安装结构,其特征在于,所述卡板朝向所述槽口的一面设有抵板。

5.根据权利要求4所述的基于SIM卡的防热插拔安装结构,其特征在于,所述抵板上设有多个弹性块。

6.根据权利要求1所述的基于SIM卡的防热插拔安装结构,其特征在于,所述槽口内的一侧还固定有软绵块,所述软绵块深入于槽口内部的一侧还设有限位块。

7.根据权利要求1所述的基于SIM卡的防热插拔安装结构,其特征在于,所述槽口内部底端中心位置设有弹性接板。

8.根据权利要求7所述的基于SIM卡的防热插拔安装结构,其特征在于,所述弹性接板的朝向与所述槽口的SIM卡拔出方向一致,所述弹性接板与SIM卡拔出方向的一面为插接面,所述插接面为倾斜设置。

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