[实用新型]一种尺寸检验治具

说明书

本实用新型公开了一种尺寸检验治具，其技术方案要点是包括底板、侧挡板、顶板和槽检验块，至少两个所述侧挡板对称设置在底板上，所述侧挡板上部设置有顶板，两个所述侧挡板之间设置有支撑顶块，所述支撑顶块与料盒的内侧顶壁贴平，所述底板上还设置有槽检验块，所述槽检验块用于检验料盒内的条形槽。本实用新型能够对晶圆料盒高度、宽度，以及料盒内部的条形槽的尺寸进行全面检测，确保晶圆料盒适于对应晶圆的盛放，而且本治具结构简单，操作方便。

技术领域

本实用新型涉及治具的技术领域，特别涉及一种尺寸检验治具。

背景技术

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。封测的意义重大，获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。

因此，晶圆在进行封测流程时，将其储存在晶圆料盒中，便于其转运加工，以免其被刮伤损坏，由于晶圆的尺寸和形状不同，因此，设计了不同尺寸、规格的料盒用来储存晶圆。

现有的晶圆料盒在加工成品的过程中，存在的问题：(1)加工过程中存在尺寸误差，可能会出现残次品；(2)料盒内侧壁开设有条形槽，需确保条形槽的尺寸标准适合容纳的晶圆。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种尺寸检验治具，能够对晶圆料盒高度、宽度，以及料盒内部的条形槽的尺寸进行全面检测，确保晶圆料盒适于对应晶圆的盛放，而且本治具结构简单，操作方便。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种尺寸检验治具，包括底板、侧挡板、顶板和槽检验块，至少两个所述侧挡板对称设置在底板上，所述侧挡板上部设置有顶板，两个所述侧挡板之间设置有支撑顶块，所述支撑顶块与料盒的内侧顶壁贴平，所述底板上还设置有槽检验块，所述槽检验块用于检验料盒内的条形槽。

进一步的，所述底板上设置有导轨，所述导轨上滑动配合有滑块，所述滑块上连接有底托，所述底托用于放置待检验的料盒。

进一步的，所述底托上开设有容纳槽。

进一步的，所述底托远离侧挡板的一侧设置有把手挡块。

进一步的，所述槽检验块的两侧开设有若干卡槽，所述卡槽与需要检验的条形槽配合卡接。

进一步的，两个所述侧挡板相背离的一侧设置有L型连接块，所述L型连接块用于支撑固定侧挡板。

进一步的，所述支撑顶块包括底支撑块和顶块，所述底支撑块呈“T”型，所述顶块安装在底支撑块上部。

进一步的，所述底托拆卸连接在导轨上。

进一步的，所述L型连接块上连接有第一固定件和第二固定件，所述第一固定件将L型连接块与底板连接锁紧，所述第二固定件将L型连接块与侧挡板连接锁紧。

进一步的，所述顶板拆卸连接在侧挡板上。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1.通过侧挡板、顶板和槽检验块的设置，工作人员调节需要检验的料盒放置自两个侧挡板之间，调节料盒滑动穿过两个侧挡板以及顶板之间，侧挡板和顶板对料盒的高度和宽度的外部尺寸进行测量，通过槽检验块的设置，料盒从槽检验块的外部穿过，实现对料盒内部的条形槽的检测；

2.进一步的，在底板上设置导轨、滑块和底托，工作人员将待测的料盒放置在底板上，然后调节底托沿导轨滑动，将料盒滑动穿过侧挡板和槽检验块，降低了工作人员的工作量，提高检测的便捷性；