[实用新型]一种柔性均温板

说明书

本实用新型涉及一种柔性均温板，包括柔性下盖、铜粉层、铜网层、支撑柱、弹簧、均温板上盖、注液管，所述柔性下盖与所述均温板上盖固定连接，所述铜粉层、铜网层和注液管位于所述柔性下盖与均温板上盖之间，所述铜粉层与柔性下盖连接，所述铜网层与均温板上盖连接，所述铜粉层与铜网层之间设置有若干支撑柱和若干弹簧，所述支撑柱和弹簧的两端均与所述铜粉层和铜网层连接，所述注液管的一端固定连接于柔性下盖，另一端向外延伸，用于向柔性均温板内部注入工质。本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型的柔性均温板与芯片配合使用，可以实现更紧密的接触并且内部毛细结构不易受到破坏，提高了散热效率，对芯片起到了良好的保护作用。

技术领域

本实用新型涉及均温板技术领域，特别涉及一种柔性均温板。

背景技术

随着5G技术的不断进步，电子产品中的芯片数量及功率不断提升，常用的多芯片散热方法为导热贴加常规均温板进行散热，由于常规均温板与芯片均为刚性器件。在受到外力产生变形时，内部毛细结构会受到破坏，从而影响工质的回流，导致散热效果变差，即使有导热贴也会产生很大的接触热阻，使散热效果急剧下降。因此，现有的常规均温板存在内部毛细结构容易受到破坏的问题，导致散热效果变差，对芯片起不到保护作用。

实用新型内容

为克服现有技术中全部或部分的缺陷，本实用新型提出一种柔性均温板，是通过如下技术方案实现的。

一种柔性均温板，包括柔性下盖、铜粉层、铜网层、支撑柱、弹簧、均温板上盖、注液管，所述柔性下盖与所述均温板上盖固定连接，所述铜粉层、铜网层和注液管位于所述柔性下盖与所述均温板上盖之间，所述铜粉层与所述柔性下盖连接，所述铜网层与所述均温板上盖连接，所述铜粉层与所述铜网层之间设置有若干支撑柱和若干弹簧，所述支撑柱和弹簧的两端均与所述铜粉层和所述铜网层连接，所述注液管的一端固定连接于所述柔性下盖，另一端向外延伸，用于向柔性均温板内部注入工质。

进一步地，所述柔性下盖包括均温板下盖和柔性元件，所述均温板下盖设置有通孔，所述通孔用于放置所述柔性元件，所述柔性元件与所述均温板下盖连接。

进一步地，所述铜粉层和所述铜网层具有若干孔洞，用于放置所述支撑柱。

进一步地，所述弹簧固定连接在与所述通孔对应位置的所述铜粉层上，所述弹簧与所述支撑柱并列分布在所述铜粉层与铜网层之间。

进一步地，还设置有缺口，所述缺口用于固定注液管。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型的柔性均温板与芯片配合使用，可以实现更紧密的接触并且内部毛细结构不易受到破坏，提高了散热效率。在受到外力产生变形时，柔性元件会产生弹性变形，由于柔性元件为多层宝塔结构，变形更加均匀，因此内部毛细结构不会遭到破坏，散热效果不会下降，对芯片起到了良好的保护作用。

附图说明

图1是本实用新型柔性均温板的爆炸图。

图2是本实用新型柔性均温板的平面状态图。

图中，1-柔性下盖，11-柔性元件，12-均温板下盖，121-通孔，2-铜粉层，3-铜网层，4-支撑柱，5-弹簧，6-均温板上盖，7-注液管，8-缺口。

具体实施方式

以下结合实施例对本实用新型作进一步的阐述，所述的实施例仅为本实用新型一部分的实施例，这些实施例仅用于解释本实用新型，对本实用新型的范围并不构成任何限制。