[实用新型]一种非接触分布式温控系统

权利要求书

1.一种非接触分布式温控系统，其特征在于，包括：

测温装置，包括底座，所述底座上平铺有测温电路板；在所述底座的一角固定连接有支撑杆，所述支撑杆一端连接有测温传感器；

控温装置，包括多个呈分布式设置的控温子装置，所述控温子装置包括底板和平铺在底板上的控温电路板；

所述测温装置与控温子装置无线通信连接。

2.如权利要求1所述的一种非接触分布式温控系统，其特征在于，所述测温电路板上连接有测温主控芯片，所述测温电路板上平铺一层透明亚克力板，透明亚克力板上固定有第一陶瓷加热片。

3.如权利要求2所述的一种非接触分布式温控系统，其特征在于，所述测温主控芯片连接有液晶显示电路单元，所述液晶显示电路单元通过测温主控芯片与温度阈值设置电路单元连接；

所述液晶显示电路单元通过测温主控芯片与温度测温电路单元通信，温度测温电路单元获取测温传感器的测温数据；所述液晶显示电路单元与显示屏电性连接；所述显示屏固定连接在支撑杆上。

4.如权利要求2所述的一种非接触分布式温控系统，其特征在于，所述测温主控芯片连接温度阈值设置电路单元，所述温度阈值设置电路单元通过测温主控芯片连接温度阈值加减功能按键；所述温度阈值加减功能按键紧贴在测温电路板上方的透明亚克力板的下表面；

所述测温主控芯片连接加热功能开关电路单元，所述加热功能开关电路单元通过测温主控芯片连接加热开关功能按键；所述加热开关功能按键紧贴在测温电路板上方的透明亚克力板的下表面。

5.如权利要求2所述的一种非接触分布式温控系统，其特征在于，所述测温主控芯片连接有测温无线通信模块；

所述测温主控芯片分别连接第一加热控制电路单元和第一继电器，所述第一加热控制电路单元电性连接第一陶瓷加热片。

6.如权利要求1所述的一种非接触分布式温控系统，其特征在于，所述控温电路板上连接有控温主控芯片，所述控温电路板上平铺有一层透明亚克力板，透明亚克力板上固定有第二陶瓷加热片。

7.如权利要求5所述的一种非接触分布式温控系统，其特征在于，所述测温无线通信模块与控温无线通信模块连接，所述控温无线通信模块设置在控温电路板上并与控温主控芯片连接。

8.如权利要求6所述的一种非接触分布式温控系统，其特征在于，所述控温主控芯片通过I/O端口连接第二继电器。

9.如权利要求8所述的一种非接触分布式温控系统，其特征在于，所述控温主控芯片连接第二加热控制电路单元，所述第二加热控制电路单元电性连接第二陶瓷加热片。

10.如权利要求1所述的一种非接触分布式温控系统，其特征在于，所述测温电路板和控温电路板上还设置有电源电路单元。