[实用新型]LED封装结构和照明装置有效
| 申请号： | 202121359700.1 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215069981U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄胜;刘建强 | 申请（专利权）人： | 深圳市同一方光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 照明 装置 | ||
【权利要求书】：
1.LED封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板的底面设置有第一电极和第二电极；
整流模块，所述整流模块设置在所述基板的顶面，所述整流模块的第一输入端连接所述第一电极，所述整流模块的第二输入端连接所述第二电极；
第一导线，所述第一导线连接所述整流模块的输出端；
第二导线，所述第二导线连接所述整流模块的输入端；
LED模块，所述LED模块设置在所述基板的顶面，所述LED模块的正极连接所述第一导线，所述LED模块的负极连接所述第二导线。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线均为圆弧形。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线呈轴对称设置。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线围绕所述LED模块设置。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED模块包括八个LED晶片。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，八个所述LED晶片相互串联形成所述LED模块。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述整流模块包括四个整流二极管，四个所述整流二极管用于构成整流桥。
8.照明装置，其特征在于，包括：权利要求1至7任一项所述的LED封装结构。
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