[实用新型]电路板柔性连接加固结构有效

专利信息
申请号: 202121361455.8 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN215818731U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 冯颖盈;姚顺;谭昕 申请(专利权)人: 深圳威迈斯新能源股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 吴敏
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 柔性 连接 加固 结构
【说明书】:

实用新型公开了电路板柔性连接加固结构,包括成对焊接固定的第一焊盘和第二焊盘,以及成对焊接固定的第三焊盘和第四焊盘;第一焊盘和第三焊盘位于柔性电路板上,第二焊盘和第四焊盘位于硬质电路板上;第一焊盘和第二焊盘用于电性连接柔性电路板和硬质电路板;第三焊盘和第四焊盘用于加固柔性电路板和硬质电路板的连接强度;本实用新型通过在硬质电路板和柔性电路板的连接位置增设加固焊盘,以达到提高机械连接强度的目的;同时加固焊盘还与设置在柔性电路板上的散热片连接,起到散热的作用。

技术领域

本实用新型涉及PCBA工艺技术领域,具体涉及电路板柔性连接加固结构。

背景技术

电子产品目前正向“轻、薄、小”趋势发展,器件布局越来越集中。PCBA间的连接方式五花八门,解决PCBA间的连接主要分为刚性连接和柔性连接两大类,通过柔性电路板连接PCBA,节省了产品的大量空间。但现有的柔性电路板和硬质电路板的连接方式成本高昂、且机械连接强度不足。

因此,需要一种成本低、且机械连接强度高的电路板柔性连接方式。

实用新型内容

鉴于上述,本实用新型公开了电路板柔性连接加固结构,可以加强电路板柔性连接的机械强度,并且成本低廉。

电路板柔性连接加固结构,包括成对焊接固定的第一焊盘和第二焊盘,以及成对焊接固定的第三焊盘和第四焊盘;

第一焊盘和第三焊盘位于柔性电路板上,第二焊盘和第四焊盘位于硬质电路板上;

第一焊盘和第二焊盘用于电性连接柔性电路板和硬质电路板;

第三焊盘和第四焊盘用于加固柔性电路板和硬质电路板的连接强度;

第三焊盘开设有过孔,过孔内充满焊料。

优选的,过孔的数量至少为2个,过孔直径范围是0.25~0.35mm。

优选的,第三焊盘位于第一焊盘宽方向的一侧。

优选的,还包括成对焊接固定的第五焊盘和第六焊盘,第五焊盘位于柔性电路板上,第六焊盘位于硬质电路板上;

第五焊盘设置于第一焊盘宽方向的另一侧。

优选的,第三焊盘设有齿边。

优选的,第三焊盘为条形或L形。

优选的,第三焊盘的材料为铜片或钢片。

优选的,第三焊盘为金手指焊盘。

优选的,焊料为银胶或锡膏。

优选的,柔性电路板上还设有散热片,散热片与第三焊盘一体连接。

本实用新型通过在硬质电路板和柔性电路板的连接位置增设加固焊盘,以达到提高机械连接强度的目的;同时加固焊盘还与设置在柔性电路板上的散热片连接,起到散热的作用。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明,其中:

图1是电路板柔性连接加固结构的截面图。

图2是实施例1的焊接配合示意图。

图3是实施例1的第三焊盘结构图。

图4是实施例2的焊接配合示意图。

图5是实施例2的第三焊盘结构图。

附图标记说明:

1-第一焊盘,2-第二焊盘,3-第三焊盘,31-过孔,32-齿边,4-第四焊盘,5-第五焊盘,6-第六焊盘,7-散热片,81-焊料层,82-绿油层,100-柔性电路板,200-硬质电路板。

具体实施方式

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