[实用新型]电路板组件和电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

连接电路板，包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第一电路板相连接，并使所述第一电路板和所述连接电路板形成电气连接；

第二电路板，所述第二侧面和所述第二电路板连接，以使所述第二电路板和所述连接电路板形成电气连接，其中，所述连接电路板立设在所述第一电路板和所述第二电路板之间。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述连接电路板包括：叠设的多层连接基板；

所述第一电路板包括：叠设的多层第一基板，所述多层连接基板中的至少部分层与所述多层第一基板中的至少部分层相连接；

所述第二电路板包括：叠设的多层第二基板，所述多层连接基板中的至少部分层还与所述多层第二基板中的至少部分层相连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一电路板还包括：

第一过孔，穿设于所述多层第一基板中的部分，并与所述多层第一基板中的至少一层相连接，所述连接电路板与所述第一过孔相连接；所述第二电路板还包括：

第二过孔，穿设于所述多层第二基板中的部分，并与所述多层第二基板中的至少一层相连接，所述连接电路板与所述第二过孔相连接，

其中，所述第一过孔的数量为一个或多个，多个所述第一过孔连接所述多层第一基板中相同或不同的至少一层，所述第二过孔的数量为一个或多个，多个所述第二过孔连接所述多层第二基板中相同或不同的至少一层。

4.根据权利要求2或3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接电路板包括：

至少一组信号层，所述至少一组信号层包括所述多层连接基板中的至少一层，所述至少一组信号层与所述多层第一基板中至少一层，以及所述多层第二基板中的至少一层相连接，

其中，所述至少一组信号层中同一组包括的所述多层连接基板相连接。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述连接电路板还包括：

至少一组屏蔽层，与所述至少一组信号层叠设。

6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，

所述至少一组信号层为多组的情况，多组所述至少一组信号层的边缘交错，在所述至少一组信号层的一侧形成第一台阶结构，在所述至少一组信号层的另一侧形成第二台阶结构；

所述多层第一基板的边缘交错，在所述多层第一基板的一侧形成第一凹槽结构，所述第一台阶结构和所述第一凹槽结构相对接；

所述多层第二基板的边缘交错，在所述多层第二基板的一侧形成第二凹槽结构，所述第二台阶结构和所述第二凹槽结构相对接。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述连接电路板包括：

至少一个第一插接部，形成于所述连接电路板的一侧；

至少一个第二插接部，形成于所述连接电路板的另一侧；

所述第一电路板包括：

至少一个第一连接部，与所述第一插接部相适配，所述第一电路板和所述连接电路板通过所述第一插接部和所述第一连接部相拼接；

所述第二电路板包括：

至少一个第二连接部，与所述第二插接部相适配，所述第二电路板和所述连接电路板通过所述第二插接部和所述第二连接部相拼接。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一侧面和所述第二侧面为所述连接电路板相对的两个侧面。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一侧面和所述第一电路板通过焊剂相连接；

所述第二侧面和所述第二电路板通过焊剂相连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的电路板组件。