[实用新型]点胶装置及点胶机

说明书

本申请总体涉及芯片加工设备领域，具体而言，涉及一种点胶装置及点胶机，点胶装置包括壳体和成型件，壳体具有内腔及连通内腔的通孔，成型件与壳体的内腔滑动配合，成型件设有导引部，导引部设有用于容纳连接剂的凹槽，向壳体的内腔通入一定量的连接剂后，将成型件内腔向上滑动，导引部缩回内腔，通过气体挤压连接剂的上部，使连接剂填充导引部下方空间，再向下挤压成型件，凹槽内填充连接剂，成型件使导引部的凹槽从通孔伸出壳体，凹槽内的连接剂便可在壳体外滴落。

技术领域

本申请总体来说涉及芯片加工设备领域，具体而言，涉及一种点胶装置及点胶机。

背景技术

晶片封装点胶在线路板与晶片组装领域有着重要地位，主要是对晶片进行粘接密封加固以及防水保护工作，从而延长电子产品线路板上晶片的使用效果和工作寿命，在进行晶片点胶加工过程中，一般情况下使用点胶机，但现有点胶机结构单一，常规的挤出式点胶机无法对连接剂的形状和底面积进行有效控制，对产品的良率造成一定影响，影响了封装效率。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为了解决现有点胶机无法对连接剂的形状和底面积进行有效控制的技术问题，本申请的主要目的在于提高点胶精度，提供一种点胶装置及点胶机。

为实现上述实用新型目的，本申请采用如下技术方案：

一种点胶装置，包括：

壳体，具有内腔及连通所述内腔的通孔；以及

成型件，所述成型件与所述壳体的内腔滑动配合，所述成型件设有导引部；

其中，所述导引部设有用于容纳连接剂的凹槽，所述成型件滑动使所述导引部的凹槽从所述通孔伸出所述壳体，使所述凹槽内的连接剂在所述壳体外侧滴落。

方案设计思路：使用凹槽内的连接剂进行点胶，非挤压式点胶，通过控制凹槽的形状及大小，有效控制连接剂形状及底面积。成型件与内腔滑动配合，点胶装置竖向放置使用，即通孔朝下设置，在点胶过程中，向壳体的内腔通入一定量的连接剂，成型件在内腔中向上滑动，导引部缩回内腔，连接剂填充导引部下方空间，从而使得凹槽内充满连接剂，再向下挤压成型件，成型件在内腔中向下滑动，成型件的导引部伸入通孔后，继续向下挤压成型件，导引部的部分穿过通孔并伸出所述壳体，凹槽位于所述导引部伸出壳体的部分上，从而使凹槽能够伸出壳体，凹槽内的连接剂便可在壳体外滴落。采用本申请的点胶装置对晶片封装点胶，点胶加工后易维修，电路板抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性，使良品率大大提升，提高生产效率。

进一步的，在本申请的一些实施例中，上述凹槽的表面设置有防粘层，便于连接剂滴落。

防粘层可以采用纳米防粘层，避免连接剂与凹槽表面粘连，减小连接剂滴落时长，提高点胶效率，防止出现连接剂拉丝情况，提高了晶片封装的稳定性与可靠性，使良品率大大提升。

进一步的，在本申请的一些实施例中，上述凹槽位于所述导引部朝向所述通孔一侧，且所述凹槽呈碗状结构。

凹槽正对通孔设置，当通孔查朝下设置时，凹槽的槽口朝下，方便连接剂从凹槽滴落，凹槽的槽口正下方即为连接剂的滴落位置，提高点胶精度。

进一步的，在本申请的一些实施例中，上述壳体呈柱状结构，所述壳体轴向的一端设置有与所述内腔连通的开口，所述成型件通过所述开口装配于所述内腔，所述通孔开设于所述壳体轴向的另一端。

进一步的，在本申请的一些实施例中，上述成型件包括杆体，所述杆体长度方向的一端朝向所述通孔，且所述导引部设于所述杆体朝向所述通孔的一端。