[实用新型]一种多面立体手动键合装置

说明书

本实用新型适用于热压键合装置技术领域，提供了一种一种多面立体手动键合装置，其特征在于，包括：驱动杆，所述驱动杆两端设有反向螺纹，所述反向螺纹之间设有传动件；压合组件，所述压合组件包括与所述反向螺纹啮合的前压合件和后压合件以及与所述传动件配合的左压合件和右压合件，所述前压合件、后压合件、左压合件和右压合件底部均设有压合板；主架体，所述驱动杆活动连接于所述主架体上，所述前压合件和后压合件滑动连接于所述主架体上，所述左压合件和右压合件滑动连接于所述主架体上，借此，本实用新型通过增加多个平面热压键合结构，实现产品键合过程的集成化，缩短了生产周期，增加了产品的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及热压键合装置技术领域，尤其涉及一种多面立体手动键合装置。

背景技术

传统的微流控芯片在制造时，通常是先采用光刻、CNC、模塑、压印等方式分别制造出基片和盖片，然后再对基片与盖片进行封合。微流控芯片的封合也称为键合，具体是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。微流控芯片的键合方法有多种，包括热压键合、表面改性键合、超声波键合、激光键合、微波热键合、胶粘接键合、溶剂键合等。其中，热压键合是目前聚合物微流控芯片键合工艺中使用最广泛的键合方法。

传统的热压键合都是单方向进行热压，在产品需要多个方位进行热压键合过程时，需要增加热压的工序，极大的浪费了生产的时间和空间，同时单方向热压键合时，需要等待较长的时间用于前面工序的完成后的产品的冷却放置，大大的减小了工作的效率。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种多面立体手动键合装置，其可以通过增加多个平面热压键合结构，实现产品键合过程的集成化，缩短了生产周期，增加了产品的生产效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种多面立体手动键合装置，包括：驱动杆，所述驱动杆两端设有反向螺纹，所述反向螺纹之间设有传动件；压合组件，所述压合组件包括与所述反向螺纹啮合的前压合件和后压合件以及与所述传动件配合的左压合件和右压合件，所述前压合件、后压合件、左压合件和右压合件底部均设有压合板；主架体，所述驱动杆活动连接于所述主架体上，所述前压合件和后压合件滑动连接于所述主架体上，所述左压合件和右压合件滑动连接于所述主架体上。

根据本实用新型的多面立体手动键合装置，所述传动件为齿轮，所述齿轮内部设有扭力轴承。

根据本实用新型的多面立体手动键合装置，所述右压合件顶部设有第一横杆，所述第一横杆底部设有下齿条，所述下齿条与所述齿轮顶部啮合。

根据本实用新型的多面立体手动键合装置，所述左压合件顶部设有第二横杆，所述第二横杆顶部设有上齿条，所述上齿条与所述齿轮底部啮合。

根据本实用新型的多面立体手动键合装置，所述第二横杆的顶部的部分设有所述上齿条，所述第一横杆的底部的部分设有所述下齿条。

根据本实用新型的多面立体手动键合装置，所述前压合件和后压合件顶部设有第一丝杆套筒和第二丝杆套筒，所述第一丝杆套筒和第二丝杆套筒分别套接于所述驱动杆的两端。

根据本实用新型的多面立体手动键合装置，所述压合板与所述左压合件和右压合件之间设有加强杆，所述压合板设有加热层。

根据本实用新型的多面立体手动键合装置，所述驱动杆的一端设有旋转盘，所述旋转盘的外侧设有一手柄。