[实用新型]一种陶瓷生产线下砖可隐藏的双行程顶升拍齐机构有效

专利信息
申请号: 202121379446.1 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN215434255U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 张俊伟 申请(专利权)人: 佛山市驰奥机械有限公司
主分类号: B28B17/00 分类号: B28B17/00
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 528200 广东省佛山市南海区狮山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 生产线 下砖可 隐藏 双行 程顶升拍齐 机构
【权利要求书】:

1.一种陶瓷生产线下砖可隐藏的双行程顶升拍齐机构,包括安装夹板(1),其特征在于:所述安装夹板(1)通过螺栓与双行程顶升拍齐底架(2)的下侧壁固定连接,所述双行程顶升拍齐底架(2)的下侧壁通过螺栓固定连接有气缸安装架(3),所述气缸安装架(3)的中部的下侧壁固定连接有双行程顶升气缸(4),所述气缸安装架(3)的上侧壁固定连接有直线滑动轴承(5),所述直线滑动轴承(5)与导向杆(6)滑动连接,所述双行程顶升气缸(4)的伸缩末端与气动浮动接头(7)固定连接,所述气动浮动接头(7)的上端、导向杆(6)的上端均与拍齐气缸安装板(8)的下侧壁固定连接,所述拍齐气缸安装板(8)的上侧壁固定连接有拍齐气缸固定板(9),所述拍齐气缸固定板(9)的上侧壁固定连接有拍齐气缸本体(10),所述拍齐气缸本体(10)的伸缩末端固定连接有支撑竖板(11),所述支撑竖板(11)的上端与导轮安装板(12)的下侧壁固定连接,所述导轮安装板(12)的上侧壁固定连接有垫砖胶皮(13),所述导轮安装板(12)的上侧壁通过转轴与导轮本体(14)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷生产线下砖可隐藏的双行程顶升拍齐机构,其特征在于,所述双行程顶升拍齐底架(2)共设置有两个,所述双行程顶升拍齐底架(2)关于气缸安装架(3)之间呈对称结构设置。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷生产线下砖可隐藏的双行程顶升拍齐机构,其特征在于,所述直线滑动轴承(5)关于气动浮动接头(7)之间呈对称结构设置,所述气缸安装架(3)的上侧壁分别开设有第一通孔、第二通孔。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷生产线下砖可隐藏的双行程顶升拍齐机构,其特征在于,所述气动浮动接头(7)呈贯穿第一通孔结构设置,所述导向杆(6)呈贯穿第二通孔结构设置。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷生产线下砖可隐藏的双行程顶升拍齐机构,其特征在于,所述气缸安装架(3)、双行程顶升气缸(4)、拍齐气缸本体(10)均设置有两个。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷生产线下砖可隐藏的双行程顶升拍齐机构,其特征在于,所述支撑竖板(11)的横截面呈L型结构设置,所述导轮本体(14)呈线性阵列结构设置。

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