[实用新型]PIN针结构有效
申请号: | 202121381889.4 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN214898946U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 刘晓玲 | 申请(专利权)人: | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/04;H01R13/10;H01R24/00;H01R25/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 田婷 |
地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pin 结构 | ||
本实用新型提供一种PIN针结构,包括至少两个PIN针和一个针筒,通过将至少两个所述PIN针的一端连接后接入所述针筒内,实现针筒的共用。本实用新型中一个针筒支持两个甚至多个PIN针,实现针筒的共用,减少基板上针筒的数量,进而在基板设计时可以减少针筒预留的位置,为芯片及打线节省出更多空间,便于后续产品的封装。进一步的,本实用新型中至少两个所述PIN针的一端连接的位置高度低于PIN针保护外壳上通孔的位置高度,所述PIN针的连接并不影响PIN针的分布,PIN针和外壳上的通孔还是一一对应的,并不需要改变外壳上通孔的大小和间距。
技术领域
本实用新型涉及PIN针结构领域,特别涉及一种PIN针结构。
背景技术
连接器即连接两个有源器件的部件,传输电流或信号。随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长,全球范围内的连接器的产量也大大增加。而PIN针则是连接器中用来完成电信号导电的一种金属物质,PIN针作为功率类产品的零件之一,用于输出产品信号,其中一端连接产品内部金属层,另一端连接外部电路。产品有外壳保护,壳上有为PIN针预留的通孔。对于Easy类产品,其壳上孔位的大小和间距都是固定的。而连接DBC(覆铜陶瓷基板)上同一铜层上的PIN针输出的信号是相同的。现有含针筒的PIN针,PIN针和针筒都是一一对应,如图1所示,每需求一个PIN针,DBC上需为其预留一个针筒的位置,然而,对于两个或多个可共用DBC铜层的PIN针针筒,同样需为其预留相应的位置,如此会使DBC上为芯片和打线预留的空间变少,影响后续产品的封装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PIN针结构,使一个针筒对应两个甚至多个PIN针,实现针筒的共用,减少基板上针筒的数量,为芯片及打线节省出更多空间。
为实现上述目的,本实用新型提供一种PIN针结构,包括:至少两个PIN针和一个针筒,至少两个所述PIN针的一端连接后接入所述针筒内,以实现针筒的共用。
可选的,至少两个所述PIN针的一端通过第一连接件连接在一连接柱上,通过所述连接柱接入所述针筒内。
可选的,所述第一连接件、所述连接柱与所述PIN针的材料均相同,所述第一连接件、所述连接柱与所述PIN针的直径均相同。
可选的,至少两个所述PIN针中,一个所述PIN针的一端接入所述针筒内,其余所述PIN针的一端通过第二连接件与一端接入所述针筒内的所述PIN针连接。
可选的,所述第二连接件与所述PIN针的材料相同,所述第二连接件与所述PIN针的直径相同。
可选的,所述针筒设置在一基板上,且在所述基板上设置有外壳,所述外壳设置有与所述PIN针相对应的通孔。
可选的,至少两个所述PIN针的一端连接的位置的高度低于所述通孔的高度。
可选的,所述基板为覆铜陶瓷基板。
可选的,至少两个所述PIN针通过一个所述针筒连接在所述基板的同一铜层上。
可选的,所述PIN针和所述针筒均采用铜材料制成。
综上,本实用新型提供一种PIN针结构,包括至少两个PIN针和一个针筒,通过将至少两个所述PIN针的一端连接后接入所述针筒内,实现针筒的共用。本实用新型中一个针筒支持两个甚至多个PIN针,实现针筒的共用,减少基板上针筒的数量,进而在基板设计时可以减少针筒预留的位置,为芯片及打线节省出更多空间,便于后续产品的封装。
进一步的,本实用新型中至少两个所述PIN针的一端连接的位置高度低于PIN针保护外壳上通孔的位置高度,所述PIN针的连接并不影响PIN针的分布,PIN针和外壳上的通孔还是一一对应的,并不需要改变外壳上通孔的大小和间距。
附图说明
图1为一PIN针结构的示意图;
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