[实用新型]一种射频芯片

说明书

本公开提供了射频芯片。射频芯片的封装结构上设有天线公共端口、通信端口以及射频信号输入端口，射频信号输入端口与主频段一一对应；射频芯片包括第一基板和在第一基板上的逻辑控制IC电路、射频放大IC电路、第一开关IC电路、第二开关IC电路、多个射频信号滤波电路；射频放大IC电路中包括与主频段一一对应的射频放大电路，射频放大电路的输入端与对应主频段的射频信号输入端口连接；逻辑控制IC电路分别与通信端口、第一开关IC电路的控制端和第二开关IC电路的控制端连接；第一开关IC电路连接在射频放大电路的输出端和射频信号滤波电路之间，第二开关IC电路连接在射频信号滤波电路和天线公共端口之间。本公开实现了一种集成度更高的射频芯片。

技术领域

本公开涉及通信技术，尤其涉及一种射频芯片。

背景技术

射频芯片多属于典型的SiP封装器件(System in Package，系统级封装)，内部主要包括射频放大电路和相应的射频匹配电路以及其它器件。为了适应电子设备小型化的发展趋势，有必要提出一种集成度更高的射频芯片。

实用新型内容

本公开的一个目的是提供一种集成度更高的射频芯片。

根据本公开的第一方面，提供了一种射频芯片。所述射频芯片的封装结构上设有天线公共端口、通信端口以及N个射频信号输入端口，所述N 个射频信号输入端口与N个主频段一一对应，所述主频段包括至少一个子频段，所述N为正整数；所述射频芯片包括第一基板和设置在第一基板上的逻辑控制IC电路、射频放大IC电路、第一开关IC电路、第二开关IC 电路、多个射频信号滤波电路；所述射频放大IC电路中包括与N个主频段一一对应的N个射频放大电路，所述射频放大电路的输入端与对应主频段的所述射频信号输入端口连接；所述逻辑控制IC电路分别与所述通信端口、所述第一开关IC电路的控制端和所述第二开关IC电路的控制端连接；所述第一开关IC电路连接在所述射频放大电路的输出端和所述射频信号滤波电路之间，所述第二开关IC电路连接在所述射频信号滤波电路和所述天线公共端口之间。

可选地，所述逻辑控制IC电路用于根据所述通信端口接收的控制信号控制所述第一开关IC电路和所述第二开关IC电路的工作，以使得所述射频放大电路输出的第一射频信号经过所述第一开关IC电路输入至第一目标子频段对应的所述射频信号滤波电路进行滤波，滤波后的所述第一射频信号经过所述第二开关IC电路输出至所述天线公共端口以通过天线进行发射，所述第一目标子频段是所述第一射频信号所属的子频段。

可选地，所述射频芯片的封装结构上还设有与K个子频段一一对应的 K个射频信号输出端口，所述K为正整数；所述射频信号输出端口与所述第二开关IC电路连接或者与所述射频信号滤波电路连接。

可选地，所述逻辑控制IC电路用于根据所述通信端口接收的控制信号控制所述第二开关IC电路的工作，以使得所述天线接收的第二射频信号经过所述第二开关IC电路输出至第二目标子频段对应的所述射频信号输出端口，通过第二目标子频段对应的所述射频信号输出端口对外输出，所述第二目标子频段是所述第二射频信号所属的子频段。

可选地，所述射频芯片的封装结构上还设有备用射频信号传输端口；所述第二开关IC电路提供备用射频信号传输通路，所述备用射频信号传输通路的一端与所述天线公共端口连接，另一端与所述备用射频信号传输端口连接；所述逻辑控制IC电路用于根据所述通信端口接收的控制信号控制所述备用射频信号传输通路导通/截止。

可选地，所述第一开关IC电路包括与N个主频段一一对应的N个第一子开关，所述第二开关IC电路包括与N个主频段一一对应的N个第二子开关；所述第一子开关为P选一开关，所述P为所述第一子开关对应的主频段所含有的子频段的个数；所述第二子开关为Q选一开关，所述Q为所述第二子开关对应的主频段所含有的子频段的个数。

可选地，所述第一开关IC电路和所述第二开关IC电路使用同样的开关电路芯片实现。