[实用新型]一种抗撕裂高强度降解地膜

权利要求书

1.一种抗撕裂高强度降解地膜，包括膜本体，其特征在于：所述膜本体为透气膜层，在所述膜本体底部连接有抗撕裂网格结构层，在所述抗撕裂网格结构层之下连接打孔膜层；所述抗撕裂网格结构层由经线、纬线编织而成，所述经线、纬线均为具有皮芯结构的可生物降解复合线材，所述可生物降解复合线材包括芯层，在所述芯层之外设置连接层，在所述连接层之外连接第一生物降解层，在所述第一生物降解层之外连接第二生物降解层。

2.根据权利要求1所述的抗撕裂高强度降解地膜，其特征在于：所述芯层为可降解的玻璃纤维或碳纤维。

3.根据权利要求1所述的抗撕裂高强度降解地膜，其特征在于：所述第一生物降解层为PLA层。

4.根据权利要求1所述的抗撕裂高强度降解地膜，其特征在于：所述第二生物降解层为PBAT层。

5.根据权利要求1-4任一所述的抗撕裂高强度降解地膜，其特征在于：所述芯层、第一生物降解层、第二生物降解层之间的横截面积之比为3～5：1～2：2～3。

6.根据权利要求5所述的抗撕裂高强度降解地膜，其特征在于：所述连接层为偶联层。

7.根据权利要求1-4、6任一所述的抗撕裂高强度降解地膜，其特征在于：在所述透气膜层上设有孔径为0.5-50μm的纳米通孔。

8.根据权利要求7所述的抗撕裂高强度降解地膜，其特征在于：在所述打孔膜层生设有孔径为0.1-0.5mm的通孔。

9.根据权利要求1所述的抗撕裂高强度降解地膜，其特征在于：所述降解地膜还包括纳米透明疏水涂层，所述纳米透明疏水涂层涂设于打孔膜远离抗撕裂网格结构层的表层上。