[实用新型]一种组合式5G基站散热器

说明书

本实用新型涉及基站散热器技术领域，且公开了一种组合式5G基站散热器，包括5G基站本体，所述5G基站本体的底部连接有基站插块，所述基站插块的下侧设置有基站稳定底座，所述基站稳定底座上开设有与基站插块相适配的底座插槽，所述G基站本体上连接有凹型散热器，所述凹型散热器上连接有多个等距离排列的散热片。该组合式5G基站散热器，通过基站稳定底座、基站插块、5G基站本体和底座插槽的配合，使5G基站本体不易倾斜，使5G基站本体更加稳固，通过凹型散热器、基站滑槽、散热器T型滑块、散热片、散热片T型滑块、散热片凹槽、圆柱、散热连接板、散热片卡槽和散热器T型滑槽的配合，加快组装的效率。

技术领域

本实用新型涉及基站散热器技术领域，具体为一种组合式5G基站散热器。

背景技术

基站即公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备，也是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。移动通信基站的建设是移动通信运营商投资的重要部分，移动通信基站的建设一般都是围绕覆盖面、通话质量、投资效益、建设难易、维护方便等要素进行。随着移动通信网络业务向数据化、分组化方向发展，移动通信基站的发展趋势也必然是宽带化、大覆盖面建设及IP化，将机械或其他器具在工作过程中产生的热量及时转移以避免影响其正常工作的装置或仪器。常见的散热器依据散热方式可以分为风冷，热管散热器，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等多种类型，众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将电脑的散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷，散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5G网络如何部署。在技术标准中，5G的频段远高于2G、3G和4G网络，5G网络现阶段主要工作在3000-5000MHz频段。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，所以5G网络的基站密度将更高。5G基站AAU采用MassiveMIMO(大规模多输入多输出)技术，造成设备功率增大，5G基站功率约为4G基站的3～4倍；同时5G基站和现有基站大量共站建设，为基站的配套电力带来了较大的困难，但是，现有的5G基站功率大且散热不好，现有的铝型材散热片不可以根据不同架构、形态的5G基站进行灵活的调整；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种组合式5G基站散热器。

目前市场上的一些基站散热器：

(1)在使用过程中，由于散热器需要组装的原因，现有的基站散热器组装程序复杂；

(2)在使用过程中，由于基站直立时容易倾斜的原因，现有的基站直立时不稳定。

所以我们提出了一种组合式5G基站散热器，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种组合式5G基站散热器，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些组合式5G基站散热器，存在基站散热器组装程序复杂和基站直立时不稳定的问题。