[实用新型]一种用于电子器件的高性能塑胶外壳

权利要求书

1.一种用于电子器件的高性能塑胶外壳，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)左右两侧对称设置有散热机构(16)，所述散热机构(16)外侧设置有防护机构(17)，所述壳体(1)底部中间开设有腔室(2)，所述腔室(2)内设置有缓冲板(3)，所述缓冲板(3)与壳体(1)连接，所述壳体(1)顶部设置有加强机构(18)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子器件的高性能塑胶外壳，其特征在于：所述散热机构(16)包括安装槽(4)、连接槽(5)、导热板(6)与散热片(7)，所述安装槽(4)以及连接槽(5)均开设于壳体(1)左右两侧，且所述安装槽(4)与连接槽(5)相连通，所述导热板(6)设置于安装槽(4)内，所述散热片(7)设置于连接槽(5)内，且所述散热片(7)等距设置于导热板(6)一侧。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子器件的高性能塑胶外壳，其特征在于：所述防护机构(17)包括防护框板(8)、通孔(9)、方形框板(10)以及第一螺栓(11)，所述防护框板(8)对称设置于壳体(1)左右两侧，所述通孔(9)阵列开设于防护框板(8)一侧，所述方形框板(10)设置于防护框板(8)外壁，且所述方形框板(10)与壳体(1)相贴合，所述第一螺栓(11)设置于方形框板(10)一侧四角，且所述第一螺栓(11)尾端贯穿方形框板(10)与壳体(1)螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子器件的高性能塑胶外壳，其特征在于：所述缓冲板(3)为波形结构。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子器件的高性能塑胶外壳，其特征在于：所述加强机构(18)包括加强槽(12)、加强板(13)与第二螺栓(14)，所述加强槽(12)开设于壳体(1)顶部四周，所述加强板(13)设置于加强槽(12)内，所述第二螺栓(14)设置于壳体(1)外壁四周，所述第二螺栓(14)尾端贯穿加强板(13)与壳体(1)螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于电子器件的高性能塑胶外壳，其特征在于：所述壳体(1)内壁前后两侧对称设置有防滑凸起(15)，且所述防滑凸起(15)阵列设置有多个。