[实用新型]骨传导传感器组件有效
| 申请号： | 202121397225.7 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN215453267U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 洪亭亭;孟珍奎;王凯 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R7/02 |
| 代理公司： | 深圳紫辰知识产权代理有限公司 44602 | 代理人： | 万鹏 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传导 传感器 组件 | ||
1.一种骨传导传感器组件，其包括壳体、与所述壳体围设成第一收容空间的电路板组件、收容于所述第一收容空间内的振膜、固定于所述电路板组件上的MEMS芯片及ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过金线电性连接，其特征在于，所述振膜面对所述电路板组件的表面设有第一质量块，所述第一质量块对应所述金线的位置设有避让部。
2.根据权利要求1所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述第一质量块为中空环状结构。
3.根据权利要求1所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述振膜背对所述电路板组件的表面设有第二质量块。
4.根据权利要求1所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述壳体包括上壳体以及固定于所述电路板组件上的垫片，所述振膜夹持于所述上壳体与所述垫片之间。
5.根据权利要求4所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述上壳体包括水平延伸的第一部分及自所述第一部分弯折延伸的第二部分，所述上壳体的第一部分设有与所述第一收容空间连通的泄气孔。
6.根据权利要求1所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述电路板组件包括与所述壳体固定的第一电路板、与所述第一电路板间隔设置的第二电路板及设置于所述第一电路板与所述第二电路板之间的第三电路板，所述第一电路板、第二电路板、第三电路板围设形成第二收容空间，所述MEMS芯片具有一背腔，所述第二收容空间与所述MEMS芯片的背腔连通。
7.根据权利要求6所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述第一电路板设有通孔，所述第二收容空间与所述MEMS芯片的背腔通过所述通孔连通。
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