[实用新型]一种架空安装的无水拼接地砖有效

专利信息
申请号: 202121397387.0 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN215254242U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 马红军 申请(专利权)人: 上海品宅装饰科技有限公司
主分类号: E04F15/024 分类号: E04F15/024
代理公司: 上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402 代理人: 卞小婷
地址: 201822 上海市嘉定*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 架空 安装 无水 拼接 地砖
【权利要求书】:

1.一种架空安装的无水拼接地砖,包括砖体和调平支脚,其特征在于:所述调平支脚包括底座和面板,底座和面板内均固定有螺母,两个螺母之间螺纹连接有螺柱;

所述砖体包括加强底板和砖板,加强底板的上表面与砖板的底面之间通过粘接层粘接;

所述加强底板架设于多个调平支脚的面板上,且相邻加强底板之间相互拼接。

2.根据权利要求1所述的一种架空安装的无水拼接地砖,其特征在于:所述底座的上表面等距离环绕开设有减重孔,且底座的上表面等距离固定有三角形的加强板。

3.根据权利要求2所述的一种架空安装的无水拼接地砖,其特征在于:所述加强底板的四个侧面均开设有边槽,相邻两个加强底板的边槽之间通过拼接条拼接。

4.根据权利要求2所述的一种架空安装的无水拼接地砖,其特征在于:所述加强底板的两个侧面开设有边槽,所述加强底板的另两个侧面分别一体成型有拼接条,相邻两个加强底板的拼接条与边槽相互拼接。

5.根据权利要求4所述的一种架空安装的无水拼接地砖,其特征在于:所述边槽和拼接条的端部截面均为半圆形。

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