[实用新型]一种低硬度高回弹的导热垫片

说明书

本实用新型公开了一种低硬度高回弹的导热垫片，包括工作台，工作台上固定连接有支杆，支杆上固定连接有安装板，安装板上固定连接有电机，电机的输出端固定连接有驱动轴，支杆上滑动连接有刀架板和垫板，刀架板底部固定连接有切割刀，刀架板顶部固定连接有套筒，套筒内设有凸块，驱动轴上开设有U型槽，凸块滑动连接在U型槽内，刀架板上固定连接有第一齿条，垫板上固定连接有第二齿条，支杆上转动连接有齿轮，第一齿条和第二齿条均与齿轮啮合，工作台上转动连接有第一导辊和第二导辊。本实用新型，使得导热垫片在进行切割时不需要每次都进行重新固定，且切割能够自动进行，即提升了效率又节约了人力。

技术领域

本实用新型涉及导热垫片技术领域，具体为一种低硬度高回弹的导热垫片。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低，导热垫片在加工生产过程中需要采用横向裁切装置进行裁剪。

传统的导热垫片横向裁切装置一般需要经过多次切割，且每次切割都需要重新固定，其工作量大，操作繁琐，造成生产效率低等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低硬度高回弹的导热垫片，具备切割不需要每次都进行定位，能自动传输导热垫片，提升效率，节约人力的优点，解决了背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低硬度高回弹的导热垫片，包括工作台，所述工作台上固定连接有支杆，所述支杆上固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有驱动轴，所述支杆上滑动连接有刀架板和垫板，所述刀架板底部固定连接有切割刀，所述刀架板顶部固定连接有套筒，所述套筒内设有凸块，所述驱动轴上开设有U型槽，所述凸块滑动连接在U型槽内，所述刀架板上固定连接有第一齿条，所述垫板上固定连接有第二齿条，所述支杆上转动连接有齿轮，所述第一齿条和第二齿条均与齿轮啮合。

优选的，所述工作台上转动连接有第一导辊和第二导辊，所述第一导辊通过传送带与第二导辊转动连接，所述刀架板位于传送带上部，所述垫板位于传送带下部。

优选的，所述工作台上滑动连接有矩形杆，所述矩形杆上固定连接有第一楔块，所述垫板上固定连接有第二楔块，所述第二楔块与第一楔块贴合，所述工作台上开设有与第二楔块配合的通槽。

优选的，所述工作台上固定连接有挡板，所述矩形杆上远离第一楔块的一端固定连接有导杆，所述导杆滑动连接在挡板上，所述导杆上套接有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与矩形杆和挡板相抵。

优选的，所述第一导辊上同轴固定连接有棘轮，所述矩形杆上转动连接有拨片，所述拨片与棘轮相抵，所述拨片上固定连接有限位板，所述限位板与矩形杆相抵。

优选的，所述矩形杆上滑动连接有顶杆，所述顶杆的顶部与拨片贴合，所述矩形杆内放置有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与顶杆和矩形杆相抵。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型通过设置工作台达到装置的固定效果，通过设置支杆达到刀架板和垫板的安装效果，通过设置安装板达到电机的安装效果，通过设置电机达到驱动刀架板上下运动的效果，通过设置刀架板达到安装切割刀的效果，通过设置垫板达到承接导热垫片切断的效果，通过设置切割刀达到切割导热垫片的效果，U型槽为开设在驱动轴上首位相连的正弦曲线形状，通过设置凸块滑动在U型槽内达到驱动轴转动时能控制套筒在驱动轴上上下滑动，从而带动刀架板上下滑动的效果，通过设置第一齿条和第二齿条均与齿轮啮合达到刀架板向下运动时垫板向上运动，刀架板向上运动时垫板向下运动的效果，通过设置第一导辊和第二导辊达到安装传送带的效果，通过设置传送带达到放置导热垫片的效果；