[实用新型]压缩模塑设备

说明书

本公开涉及一种压缩模塑设备。该模塑设备包括上模塑模具和下模塑模具。上模塑模具包括：上模具侧壁，形成上模塑腔体，上模塑腔体用于容纳模塑颗粒，上模塑腔体在其底部具有开口；筛板，位于上模塑腔体底部且覆盖开口，筛板具有多个孔，多个孔的孔径小于模塑材料的颗粒的直径；上加热器，用于加热上模塑腔体和其中的模塑材料的颗粒。下模塑模具包括：下模具侧壁，形成下模塑腔体，下模塑腔体用于容纳待模塑的物体；下模具底壁，布置在下模塑腔体的底部且用于支撑待模塑的物体。上加热器在模塑工艺期间加热熔化模塑材料的颗粒，使得熔化的模塑材料通过筛板的多个孔落入下模塑腔体中。

技术领域

本实用新型涉及一种压缩模塑设备，并且更特定地涉及一种用于封装半导体装置的压缩模塑设备。

背景技术

便携式消费电子器件需求的强劲增长推动了对高容量存储设备的需求。非易失性半导体存储装置，诸如闪存存储卡，已广泛用于满足对数字信息存储和交换的日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚固耐用的设计以及它们的高可靠性和大容量，使得此类存储装置理想地用于多种电子设备中，包括例如数字相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和蜂窝电话。

非易失性半导体存储装置通常为半导体封装体的形式。这种半导体封装体可以通过压缩模塑工艺制造。总体上，典型的压缩模塑工艺包含以下步骤：将包含半导体裸芯、可选的衬底和诸如键合引线的其他电连接构件的半导体器件固定在上模塑模具上。在下模塑模具的模塑空间内注入可熔化的模塑材料颗粒并加热使其熔化。将固定在上模塑模具上的半导体器件浸没到下模塑模具中的熔化的模塑材料中，使熔化的模塑材料填充在半导体器件内的空隙中。在这个过程中，将上、下模塑模具闭合并施加一定压力，以尽可能地排出空隙中的气泡。之后使模塑材料冷却固化。再将上、下模塑模具打开；将模塑后的半导体器件取出并进行后续处理，诸如单一化、印刷标签等。

实用新型内容

根据本实用新型的压缩模塑设备和使用该压缩模塑设备进行的压缩模塑工艺至少部分地克服上述缺点。具体地，根据本实用新型的压缩模塑设备可以更完全地填充半导体裸芯与衬底之间的空隙，以在施加压力时避免或减轻对模塑材料对堆叠体中顶部的半导体裸芯产生的额外净压力。

根据本实用新型的压缩模塑设备包括上模塑模具和下模塑模具。上模塑模具包括：上模具侧壁，形成上模塑腔体，上模塑腔体用于容纳模塑材料的颗粒，上模塑腔体在其底部具有开口；筛板，位于上模塑腔体底部且覆盖开口，筛板具有多个孔，多个孔的孔径小于模塑材料的颗粒的直径；上加热器，用于加热上模塑腔体和其中的模塑材料的颗粒。下模塑模具包括：下模具侧壁，形成下模塑腔体，下模塑腔体用于容纳待模塑的物体；下模具底壁，位于在下模塑腔体的底部且用于支撑待模塑的物体。上加热器配置为在模塑工艺期间加热熔化模塑材料的颗粒，使得熔化的模塑材料通过筛板的多个孔滴落到下模塑腔体中。

在一个实施例中，上模塑模具还包括位于筛板的下方的下部板，下部板在打开状态或者关闭状态之间可移动，其中在下部板的打开状态，多个孔在开口处暴露，并且在下部板的关闭状态，下部板遮盖多个孔。

在一个实施例中，在下部板的关闭状态，下部板的平坦下表面与上模具侧壁的平坦下表面共平面。

在一个实施例中，上模塑模具还包括在筛板的上方布置在上模塑腔体内的上部板，上部板在打开状态或者关闭状态之间可移动，其中在上部板的打开状态，模塑材料的颗粒被允许加入上模塑腔体内到，并且在上部板的关闭状态将上模塑腔体的顶侧封闭。

在一个实施例中，其中在上部板的关闭状态，上部板在上模塑腔体内向下可移动以将熔化的模塑材料挤压通过多个孔。

在一个实施例中，下模塑模具还包括下加热器，下加热器用于加热下模塑腔体。

在一个实施例中，多个孔的孔径为80至100微米。

在一个实施例中，压缩模塑设备还包括致动机构，致动机构配置为将上模塑模具和下模塑模具相对彼此垂直地移动，以在模塑工艺期间将上模塑模具和下模塑模具分离或者闭合。