[实用新型]电子封装体

权利要求书

1.一种电子封装体，其特征在于，该电子封装体包括：

至少一次封装体，包括：

多个芯片，该些芯片的每一个具有有源面、背面及连接该有源面及该背面的多个侧面；

金属层，直接覆盖该些芯片的每一个的该背面及该些侧面，并暴露出该些有源面；

至少一桥元件，与该些芯片的至少两个局部重叠，并电连接对应的该些有源面；以及

中介导通结构，配置在该金属层及该些芯片上且包覆该至少一桥元件，并电连接该些有源面。

2.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，该金属层的厚度大于该芯片的厚度。

3.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，该桥元件是由多个介电层和多个导电层所构成，无半导体晶体管配置。

4.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，该芯片的散热途径至少包括每一个该芯片的该背面及该些侧面。

5.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，对一个参考投影面来说，该芯片的投影会落在该重布线路结构的投影的内部。

6.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，该次封装体还包括：

重布线路结构，配置在该中介导通结构上。

7.如权利要求6所述的电子封装体，其特征在于，该次封装体还包括：

多个导电凸块，配置在该重布线路结构上。

8.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，该次封装体还包括：

多个导电凸块，配置在该中介导通结构上。

9.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，该中介导通结构具有中介介电层及多个中介导通孔道，该些中介导通孔道穿过该中介介电层，并分别连接这些芯片的芯片接垫。

10.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在于，该次封装体还包括：

多个导电凸块，配置在该中介导通结构上，其中各该导电凸块连接对应的该中介导通孔道的末端。

11.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，该至少一桥元件具有多个桥导通孔道，而电连接该桥元件的该些芯片经由该些桥导通孔道与该中介导通结构相电连接。

12.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，该电子封装体还包括：

线路载板，该次封装体安装在该线路载板上。

13.如权利要求12所述的电子封装体，其特征在于，该次封装体的数量为多个，且该些次封装体安装在该线路载板的同一面。

14.如权利要求12所述的电子封装体，其特征在于，该次封装体的数量为多个，且该些次封装体分别安装在该线路载板的相对两面。

15.如权利要求12所述的电子封装体，其特征在于，该电子封装体还包括：

多个导电球，连接至该线路载板。

16.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，该金属层的导热系数大于300W/mK。

17.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，该些芯片之一包括中央处理器芯片、逻辑芯片、绘图处理芯片、输出入芯片、存储器芯片、基频芯片、射频芯片或特殊功能集成电路芯片。