[实用新型]一种半导体自动固晶机的支撑板有效
申请号: | 202121413504.8 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN214848578U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 陈宏 | 申请(专利权)人: | 苏州弘远机械制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 项丽 |
地址: | 215562 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 自动 固晶机 支撑 | ||
本实用新型涉及固晶机技术领域,且公开了一种半导体自动固晶机的支撑板,解决了现有固晶机加工支撑板缓冲减震效果较差,固晶机生产过程中产生的振动容易对晶片产品的固晶效果和质量造成不良影响的问题,其包括安装底板,所述安装底板的顶端等距安装有缓冲组件一,缓冲组件一的顶端安装有支撑板,支撑板的顶端一侧安装对称设置的缓冲组件二,缓冲组件二之间安装有晶片托板,晶片托板的顶端等距安装有晶片放置槽,晶片放置槽内安装有柔性套带;通过设置有缓冲组件一和缓冲组件二,能够起到缓冲减震的效果,有效避免了因固晶机工作时产生振动造成对晶片的损伤,整体设计合理,使得支撑板具有一定的实用性,有利于晶片的生产。
技术领域
本实用新型属于固晶机技术领域,具体为一种半导体自动固晶机的支撑板。
背景技术
固晶机,主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等;固晶机是LED后道封装生产线中的关键设备,其固晶是通过点胶机构先在支架的固晶工位点胶,顶针对准芯片中心,顶针将蓝膜上的芯片顶起,然后由固晶臂将LED芯片从晶环蓝膜上取出,再将其转移到已点好胶的固晶工位上,完成固晶。
现有固晶机加工支撑板缓冲减震效果较差,固晶机生产过程中产生的振动容易对晶片产品的固晶效果和质量造成不良影响。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种半导体自动固晶机的支撑板,有效的解决了上述背景技术中现有固晶机加工支撑板缓冲减震效果较差,固晶机生产过程中产生的振动容易对晶片产品的固晶效果和质量造成不良影响的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体自动固晶机的支撑板,包括安装底板,所述安装底板的顶端等距安装有缓冲组件一,缓冲组件一的顶端安装有支撑板,支撑板的顶端一侧安装对称设置的缓冲组件二,缓冲组件二之间安装有晶片托板,晶片托板的顶端等距安装有晶片放置槽,晶片放置槽内安装有柔性套带。
优选的,所述缓冲组件一包括活塞筒,活塞筒的顶端与支撑板的底端连接,活塞筒的中部安装有活塞,活塞的顶端安装有弹簧一,活塞的底端中部安装有活塞杆,活塞杆贯穿活塞筒的一端与安装底板的顶端连接。
优选的,所述支撑板的顶端一侧开设有开槽,开槽内安装有丝杆,丝杆的一端与开槽的内壁连接,丝杆贯穿开槽的一端安装有转把。
优选的,所述丝杆两端的螺纹方向相反,丝杆的两端对称螺纹安装有滑块,滑块与开槽相适配。
优选的,所述缓冲组件二包括安装槽,安装槽的底端与滑块的顶端连接,安装槽内对称安装有固定杆,固定杆的两端均与安装槽的内壁连接,固定杆的两端均套设有弹簧二,固定杆的中部套设有活动块,活动块的一侧安装有卡板。
优选的,所述安装槽的底端对称安装有滚轮,滚轮与支撑板相抵触。
优选的,所述晶片托板的两端对称安装有限位条,卡板的相对一侧开设有与限位条相适配的限位槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、在工作中,通过设置有晶片托板、晶片放置槽和柔性套带,能够实现对晶片的放置,通过设置有缓冲组件一和缓冲组件二,能够起到缓冲减震的效果,有效避免了因固晶机工作时产生振动造成对晶片的损伤,整体设计合理,使得支撑板具有一定的实用性,提高了固晶效果和固晶质量,有利于晶片的生产;
(2)、在工作中,通过设置有开槽、丝杆、滑块和转把,能够实现对滑块的移动,即实现卡板的移动,即实现对不同尺寸晶片托板的固定,同时实现了对晶片托板的快速固定和拆卸,一方面增加了晶片托板的稳定性,另一方面便于晶片的拿取。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造