[实用新型]一种RF导入射频仪

权利要求书

1.一种RF导入射频仪，其特征在于：包括壳体A(10)以及设置在所述壳体A(10)一侧的壳体B(12)，所述壳体A(10)和所述壳体B(12)之间设有密封框(11)，所述壳体A(10)和所述壳体B(12)通过所述密封框(11)相连接，所述壳体A(10)和所述壳体B(12)安装时，其内部形成放置区，该放置区内设有PCB主板(16)，所述PCB主板(16)的一侧设有马达(17)，且所述马达(17)的输出端安装有传输片(18)，所述壳体A(10)的顶部一侧开设有放置部(101)，所述放置部(101)内设有射频头(15)，所述射频头(15)和所述传输片(18)相贴合，所述壳体A(10)远离所述壳体B(12)的一侧卡合连接有面板(13)，且所述面板(13)的表面处安装有触控按钮(14)。

2.根据权利要求1所述的RF导入射频仪，其特征在于：所述壳体A(10)为外凸结构，所述壳体A(10)的凹面处对称安装有两个卡扣A(102)和两个连接杆A(103)，所述壳体B(12)为内凹结构，所述壳体B(12)的凹面处开设有与所述卡扣A(102)数量和位置相匹配的卡槽B(123)，且所述壳体B(12)的凹面处还固定设有连接杆B(121)，所述壳体B(12)的表面开设有散热窗(122)。

3.根据权利要求2所述的RF导入射频仪，其特征在于：所述PCB主板(16)的表面开设有与所述连接杆A(103)数量和位置相匹配的通孔C(161)，所述连接杆A(103)通过所述通孔C(161)贯穿所述PCB主板(16)的表面，所述壳体A(10)和所述壳体B(12)通过所述卡扣A(102)和所述卡槽B(123)相卡合，所述壳体A(10)和所述PCB主板(16)通过所述连接杆A(103)和所述通孔C(161)相连接，所述连接杆B(121)贯穿开设在所述PCB主板(16)表面上的通孔D(162)，并延伸至所述壳体A(10)的凹面处，所述PCB主板(16)和所述壳体B(12)通过所述连接杆B(121)和所述通孔D(162)相连接。

4.根据权利要求3所述的RF导入射频仪，其特征在于：所述壳体A(10)的凸面处开设有凹槽(105)，且所述壳体A(10)的凸面处还开设有四个对称设置的卡槽A(106)和两个对称设置的通孔A(104)，所述面板(13)安装在所述凹槽(105)位置处，所述面板(13)靠近所述壳体A(10)的一面对称安装有与所述卡槽A(106)数量和位置相匹配的卡扣B(131)，所述面板(13)的表面开设有三个呈纵向排列的通孔B(132)，所述面板(13)和所述壳体A(10)通过所述卡扣B(131)和所述卡槽A(106)卡合连接。

5.根据权利要求4所述的RF导入射频仪，其特征在于：所述面板(13)远离所述壳体A(10)的一面安装有触控按钮(14)，所述触控按钮(14)通过所述通孔B(132)贯穿所述面板(13)的表面，并延伸至所述PCB主板(16)的位置处。

6.根据权利要求3所述的RF导入射频仪，其特征在于：所述PCB主板(16)的一侧固定设有电池仓(163)，且所述电池仓(163)内安装有蓄电池。

7.根据权利要求1所述的RF导入射频仪，其特征在于：所述射频头(15)为内凹结构，所述射频头(15)套设在所述传输片(18)的外侧壁。