[实用新型]一种散热板、半导体功率模块及车辆

说明书

本申请公开了一种散热板、半导体功率模块及车辆。该散热板包括板体，所述板体具有冷却液入口和冷却液出口；所述板体至少设置有第一散热凸起和第二散热凸起，所述第一散热凸起及所述第二散热凸起均设置有多个；多个所述第一散热凸起位于第一散热区域，多个所述第二散热凸起位于第二散热区域，所述第一散热区域靠近所述冷却液入口设置，所述第二散热区域靠近所述冷却液出口设置；多个所述第二散热凸起的表面积总和大于多个所述第一散热凸起的表面积总和。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种散热板、半导体功率模块及车辆。

背景技术

随着人们节能环保意识的提高以及国家政策的大力扶持，新能源汽车迎来了蓬勃广泛的发展，新能源汽车产业的投入逐年提高。其中，半导体功率模块作为新能源汽车控制器的核心元件越来越受到汽车厂商的关注，越来越多的汽车厂商开始采用各种方式对其进行投资研发，并推出了不同电压等级、不同电流等级、不同封装形式的汽车级半导体功率模块。

近年来，随着技术的进步以及节能减排的号召，为了降低汽车级产品的系统能耗以及提升产品的性能，半导体功率模块越发趋于向大功率集成模块发展，与此同时功率模块的电流密度越来越高，因此必将导致芯片的温度日益增高；同时基于大功率集成模块的实际应用，芯片的不同位置由于冷却液流动方向的影响，冷却液在流动的过程中其温度越来越高，这样冷却液能够带走的热量就越来越少，冷却效果就越来越差，因此芯片不同位置温度的不均衡性会越发明显，从而导致相电流出现较大差异，进而影响系统的整体性能。因此，提升功率模块在工作时芯片间的结温均衡性是提高功率模块使用寿命的有效途径之一。

有鉴于此，需要提出一种新的技术方案，以改善功率模块在工作时不同位置的芯片间结温差异。

实用新型内容

本申请的一个目的是提供一种散热板及半导体的新技术方案。

根据本申请的第一方面，提供了一种散热板，该散热板包括：

板体，所述板体具有冷却液入口和冷却液出口；

所述板体至少设置有第一散热凸起和第二散热凸起，所述第一散热凸起及所述第二散热凸起均设置有多个；

多个所述第一散热凸起位于第一散热区域，多个所述第二散热凸起位于第二散热区域，所述第一散热区域靠近所述冷却液入口设置，所述第二散热区域靠近所述冷却液出口设置；

多个所述第二散热凸起的表面积总和大于多个所述第一散热凸起的表面积总和。

可选地，所述板体还设置有第三散热凸起，所述第三散热凸起设置有多个；多个所述第三散热凸起位于第三散热区域；

自所述冷却液入口至所述冷却液出口的方向，所述第一散热区域、所述第二散热区域及所述第三散热区域依次设置；

多个所述第三散热凸起的表面积总和大于多个所述第二散热凸起的表面积总和。

可选地，

所述第三散热凸起的数量大于所述第二散热凸起的数量，且所述第二散热凸起的数量大于所述第一散热凸起的数量。

可选地，所述第一散热凸起为圆台状，所述第一散热凸起具有与所述板体连接的第一底面，以及远离所述板体的第一顶面，所述第一底面的直径大于所述第一顶面的直径；

所述第二散热凸起为圆台状，所述第二散热凸起具有与所述板体连接的第二底面，以及远离所述板体的第二顶面，所述第二底面的直径大于所述第二顶面的直径；

所述第三散热凸起为圆台状，所述第三散热凸起具有与所述板体连接的第三底面，以及远离所述板体的第三顶面，所述第三底面的直径大于所述第三顶面的直径。